제품 소개
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PC 하드웨어 개발 초기 단계에서는 칩의 상대적으로 낮은 집적도와 낮은 성능으로 인해 전자 부품의 온도를 낮추기 위해 능동 냉각 솔루션이 필요하지 않습니다. 새로운 것은 GPU가 CPU보다 훨씬 덜 발달하고 발열도 적습니다. 그래픽 카드 개발 초기에는 모든 제품이 다양한 부품이 납땜된 베어 보드였습니다.
Nvidia가 공식적으로 "GPU" 칩의 위상을 확립하면서 그래픽 칩의 성능은 무어의 법칙의 족쇄에서 벗어나 빠르게 성장하기 시작했습니다. 자연 방열은 더 이상 점점 더 강력한 코어를 억제할 수 없습니다. CPU 라디에이터의 개발 과정과 마찬가지로 새로운 그래픽 카드 제품에도 다양한 활성 라디에이터가 등장하기 시작했습니다. 역사의 흐름에 따르면 첫 등장은 블로우다운 방식의 방열판이다. 이때 라디에이터의 모양은 다양하며 방열판 디자인의 브레인스토밍은 활짝 열려 있다. 그래픽 카드는 마더보드와 평행하게 배치되는 CPU와 달리 마더보드의 슬롯에 수직으로 삽입되기 때문에 마더보드 슬롯은 그래픽 카드의 한 구성 요소뿐만 아니라 다른 보드도 설치할 수 있기 때문에 "높이"는 그래픽 카드 라디에이터가 영향을 받습니다. 매우 엄격한 제한으로 인해 수평으로만 확장할 수 있습니다.
GPU 방열판 기술의 발전은 그래픽 카드 GPU 기술 혁신의 지속적인 발전과 발전을 동반합니다. 그래픽 카드 라디에이터는 수동 냉각에서 능동 냉각으로, 히트 파이프 냉각에서 증기 챔버 냉각으로, 주요 제조업체의 다양한 혁신은 물론 제로에서 성장했습니다. 최신 그래픽 카드 냉각 기술. 그래픽 카드 라디에이터의 혁신 속도와 그래픽 카드 GPU의 개발 속도는 거의 동기식이라고 할 수 있습니다. 주요 기술 혁신이든 작은 기술 개선이든 그래픽 카드 라디에이터의 임무는 GPU가 정상적이고 안정적이며 안전한 온도에서 작동하도록 하는 것입니다.
GPU 칩의 개발로 다양한 방열판 유형이 GPU 칩의 열 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 처음에는 GPU 칩의 전력이 높지 않으므로 알루미늄 압출 방열판이 열 문제를 해결할 수 있지만 GPU가 빠르게 발전하고 전력이 더 높아짐에 따라 더 나은 열 성능 방열판이 필요합니다. 그래서 이제 우리는 알루미늄 압출 방열판보다 훨씬 우수한 열 성능을 가진 구리 스카이브 핀 GPU 방열판을 소개합니다.
구리가 알루미늄보다 열전도율이 높다는 것을 우리 모두 알고 있으므로 방열판 재료가 GPU의 열을 더 빨리 전도하고 퍼뜨릴 수 있으므로 구리를 선택하십시오. 스카이빙 기술은 다른 가공 기술과 비교하여 동일한 양의 원료로 더 많은 핀을 생성하여 더 큰 방열 영역을 생성할 수 있으며 열 전달 성능이 더 안정적입니다. 본딩 핀 라디에이터에 비해 방열 효율이 10-30% 향상되어 방열 효율이 크게 향상되고 기기 수명이 연장됩니다. 핀과 베이스 플레이트가 동일한 재료에 속하기 때문에 핀과 베이스 사이에 접촉 열 저항이 없으며 핀의 공간에 대한 높이의 비율이 매우 큽니다(구리는 25에 도달할 수 있고 알루미늄은 60), 지느러미가 얇고 조밀할 수 있어 방열 면적이 크게 증가할 수 있습니다. 풍량이 감소하더라도 라디에이터는 여전히 우수한 방열 효과를 얻을 수 있으므로 팬에서 발생하는 소음을 크게 줄이고 제한된 공간에서 많은 양의 열을 발산하여 방열 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
구리 스카이브 핀 GPU 히트싱크의 이점
(1) 구리 스카이빙 핀 방열판은 핀 밀도가 높아 열 발산 면적이 증가하고 열 성능이 향상됩니다.
(2) 비스듬한 지느러미 방열판의 지느러미 높이는 120mm에 달할 수 있으며 이는 대부분의 라디에이터의 생산 요구를 완전히 충족시킵니다.
(3) 스카이브 핀 라디에이터의 핀은 더 얇게 만들 수 있으며 심지어 0.2mm까지 도달할 수 있어 라디에이터를 더 가볍게 만들 수 있습니다.
(4) 핀이 단단한 금속 재료에서 벗겨지기 때문에 핀과 베이스 사이에 열 저항이 없고 느슨해지거나 떨어질 위험이 없으므로 모듈 작동의 신뢰성이 향상됩니다.
(5) 구리 스카이브 핀 방열판은 호환성이 높고 후처리 가능성이 있으며 열 성능을 향상시키기 위해 일부 히트 파이프를 내장할 수도 있습니다.
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