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기업 정보화의 급속한 발전과 함께 서버에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 한정된 전산실 공간에서 서버를 합리적으로 계획하고 구현하려면 이러한 문제에 주의를 기울여야 합니다. 유연한 구성과 높은 컴퓨팅 밀도로 인해 랙 장착형 서버는 에너지 비용, 유지 관리 비용 및 환경 비용 절감 측면에서 타워 서버에 비해 이점이 있습니다. 이러한 장점은 1U 서버용 중대형 정보 시스템 구축을 위한 광범위한 개발 공간을 제공합니다.
그렇다면 1U 서버는 무엇입니까? 소위 1U 서버는 특수 응용 산업 및 고밀도 컴퓨터 환경을 위해 특별히 설계된 고가용성 및 고밀도 저비용 서버 플랫폼입니다. Windows NT/2000/2003, Linux, Solaris 등과 같은 로컬 하드 디스크를 통해 독립 서버와 유사한 자체 운영 체제를 시작할 수 있습니다. 이 모드에서 각 마더보드는 지정된 다른 사용자 그룹에 서비스를 제공하고 서로 관련이 없는 자체 시스템을 실행합니다. 그러나 시스템 소프트웨어를 사용하여 이러한 마더보드를 서버 클러스터에 통합할 수 있습니다.
서버에서 사용하는 CPU의 주파수는 일반적으로 높기 때문에 일부는 듀얼 CPU 또는 여러 CPU를 가지고 있으며 고속 SCSI 하드 디스크 및 고전력 전원 공급 장치와 결합되어 이러한 구성 요소는 일반적으로 많은 열을 발생하므로 높은 효율성 서버 방열판은 필수적입니다.
구리는 특별한 열 전도체라는 것을 우리 모두 알고 있듯이 서버 CPU의 열을 빠르게 흡수하고 퍼뜨릴 수 있습니다. 따라서 전체 구리 스카이브 핀 1U 서버 방열판은 서버 업계에서 꽤 인기가 있습니다.
간단히 말해서, 스카이빙 기술은 알루미늄 또는 구리 전체 조각을 지정된 방열판 모양에 따라 절단하고 스카이빙 기계를 사용하여 표준 간격과 특정 두께 및 높이의 핀을 생산하는 것입니다. 고정밀 절단 기술 및 통합 성형의 사용으로 인해 다른 가공 기술과 비교하여 동일한 양의 원료로 더 큰 방열 영역을 절단할 수 있으며 열 전달 성능이 더 안정적입니다. 동일한 조건에서 방열 효과는 압출 방열판보다 훨씬 좋습니다. 라디에이터의 효율은 1.5~2배 이상으로 열 성능이 향상되어 장치의 수명을 연장할 수 있습니다.
압출형 방열판에 비해 스카이브 핀 방열판은 더 작은 공간과 더 얇은 핀으로 설계할 수 있으므로 주로 고전력 장치에 사용됩니다. 그러나 스카이빙 공정으로 인해 각 라디에이터는 금속 막대로 제조되어야 하므로 베이스의 두께, 베이스의 두께, 지느러미의 높이와 두께, 지느러미 공간 및 기타 사양.
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