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이 공기 냉각 CPU 방열판은 Intel CPU 소켓 TR4(SP3)에 널리 사용되며 알루미늄 니켈 도금 지퍼 핀 1개, 니켈 도금 알루미늄 베이스 1개, 구리 블록 1개 및 순수 구리 히트 파이프 3개를 포함하는 2U 유형 CPU 방열판입니다. 이 CPU 방열판은 현재 CPU 개발을 충족하는 높은 열 성능을 제공할 수 있습니다.

CPU 팬 냉각기 히트싱크는 다양한 보드 레벨 애플리케이션을 위해 사전 조립된 완벽한 열 솔루션입니다. 바로 설치할 수 있는 이러한 소형 솔루션으로 열 성능을 높이면서 시간과 공간을 절약하십시오.

CPU 팬 냉각기 히트싱크는 다양한 보드 레벨 애플리케이션을 위해 사전 조립된 완벽한 열 솔루션입니다. 바로 설치할 수 있는 이러한 소형 솔루션으로 열 성능을 높이면서 시간과 공간을 절약하십시오.

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 히트싱크를 통해 고객은 다양한 히트싱크 구성 요소에 사용되는 쿠퍼 재료를 사용자 정의할 수 있습니다.

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 히트싱크를 통해 고객은 다양한 히트싱크 구성 요소에 사용되는 쿠퍼 재료를 사용자 정의할 수 있습니다.

히트 파이프는 가장 효율적인 열 구성 요소 중 하나인 고전적인 2상 냉각 장치이며 히트 파이프는 구리 튜브, 작동 유체, 심지 구조로 구성됩니다. 일반적으로 튜브는 밀봉되고 진공 처리되어 진공 밀폐 용기를 형성하며 내벽에는 모세관력을 제공하는 심지 구조가 있으며 소량의 작동 유체가 튜브에 주입됩니다. 증발기 끝이 CPU를 전도하면 작동 유체가...

알루미늄 지퍼 핀 스택은 알루미늄 판재를 스탬핑하여 디자인된 형상을 형성하고 서로 맞물려 핀 스택이 되도록 한 다음 증기 챔버와 납땜할 수 있도록 니켈 도금 처리됩니다. 알루미늄은 방열 성능이 좋고 경량, 비용 효율성 등의 이점이 있어 핀의 가장 일반적인 소재입니다. Sinda Thermal은 더 많은 표면적을 제공하고 방열 성능을 향상시키기 위해...

알루미늄 지퍼 핀 스택은 알루미늄 판재를 스탬핑하여 디자인된 형상을 형성하고 서로 맞물려 핀 스택이 되도록 한 다음 증기 챔버와 납땜할 수 있도록 니켈 도금 처리됩니다. 알루미늄은 방열 성능이 좋고 경량, 비용 효율성 등의 이점이 있어 핀의 가장 일반적인 소재입니다. Sinda Thermal은 더 많은 표면적을 제공하고 방열 성능을 향상시키기 위해...

방열판 유형:타워 방열판;
구성 요소:알루미늄 핀, 히트 파이프, 구리 받침대;
신청: 컴퓨터, GPU, 서버, LED, 등.

방열판 유형:타워 방열판;
구성 요소:알루미늄 핀, 히트 파이프, 구리 받침대;
신청: 컴퓨터, GPU, 서버, LED, 등.

방열판 유형:타워 방열판;
구성 요소:알루미늄 핀, 히트 파이프, 구리 받침대;
신청: 컴퓨터, GPU, 서버, LED, 등.

방열판 유형:타워 방열판;
구성 요소:알루미늄 핀, 히트 파이프, 구리 받침대;
신청: 컴퓨터, GPU, 서버, LED, 등.