제품

구리 지퍼 핀 CPU 방열판

구리 소재는 열전도율이 매우 좋기 때문에 히트싱크 설계에 구리 소재를 추가하면 높은 TDP 시스템 적용을 위한 인상적인 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 구리 CPU 히트싱크를 통해 고객은 다양한 히트싱크 구성 요소에 사용되는 쿠퍼 재료를 사용자 정의할 수 있습니다.

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제품 소개

제품 개요:

Sinda Thermal 엔지니어는 다양한 응용 분야와 모든 산업에서 효과적인 CPU 방열판 범위를 개발한 경험이 있습니다. 또한 다양한 재료 및 유체에 대한 당사의 제조 기술을 통해 시스템에 최적화되고 안정적인 CPU 방열판을 생산할 수 있습니다.

구리 지퍼 핀 히트 파이프 방열판은 구리 스탬프 지퍼 핀, 동판 및 히트 파이프로 구성됩니다. Copper stamped 지퍼 핀 스택은 방열 성능이 뛰어나기 때문에 중요한 구성 요소입니다. 스탬핑 지퍼 핀 스택은 스탬핑 공정을 사용하여 툴링 다이에서 설계된 모양으로 구리 시트를 펀칭하여 제조됩니다. 핀 스택은 스탬핑 공정을 통해 맞물리는 핀을 생성하도록 제조되며, 구리 지퍼 핀은 다양한 기하학적 구조와 두께로 제조할 수 있습니다. 스탬핑 핀 기술은 높은 생산 효율성, 높은 종횡비, 경량 및 우수한 열 성능을 제공합니다. 또한 낮은 비반복 엔지니어링 비용을 제공하므로 프로토타입 비용을 최소화할 수 있습니다. 히트 파이프는 매우 효과적인 열 장치이며 열원에서 구리 핀으로 열을 신속하게 전달하여 전자를 방지하는 2상 열 구성 요소입니다. 부품 과열. 이 방열판은 CPU, IGBT, 인버터 등과 같은 고전력 전자 장치용으로 설계되었습니다.
Sinda Thermal은 LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5 등과 같은 많은 Intel 및 AMD CPU 유형을 위한 다양한 CPU 방열판 및 쿨러를 제공합니다.

빠른 세부사항:

상품명:	구리 CPU 방열판
재료:	알루미늄 플러스 구리 플러스 스테인리스 스틸 플러스 기타
힘:	100W-350W
기류 비율	10CFM-40CFM
제품 크기:	Standard1U, 2U 또는 맞춤형
플랫폼	Intel, AMD 또는 맞춤형
샘플 시간:	10 일
제품 구성품	핀, 베이스, 히트파이프, 써멀 그리스, 부착 하드웨어 등
표면 처리	니켈 도금, 아노다이징, 페인팅 등
인증:	GB/T19001-2016, ISO9001:2015, SGS, ROHS
애플리케이션	서버 CPU, 데스크톱 컴퓨터, PC, 메인보드 및 기타 맞춤형 필드