액체 냉각

전자 장치의 성능이 증가함에 따라 일부 전자 장치의 열 부하를 완전히 제거하여 장치를 공냉식 솔루션으로 안전한 최대 작동 온도 아래로 유지할 수 없으므로 액체 냉각 솔루션은 공냉식보다 훨씬 높은 열 성능을 제공할 수 있습니다. 액체 냉각 냉각판은 일반적으로 높은 열유속 또는 고전력 장치 응용 분야에 사용됩니다.

제품 설명: Sinda Thermal은 알루미늄 합금 기본 설계와 결합된 높은 안정성 통합 구리 튜브 및 열전도 효율을 개선하기 위한 엄격한 리벳팅 공정을 채택한 새로운 고출력 매설 튜브 액체 냉각판을 출시했습니다. 현재 , 우리는 2 패스, 4 패스를 제공했습니다 ...

제품 설명: 게임용 수랭식 냉각 시스템은 일반적으로 통합 수냉식 라디에이터를 사용하며 설치가 간편할 뿐만 아니라 방열 성능이 우수할 뿐만 아니라 더 중요한 것은 매우 안전합니다. 복잡한 설치 절차나 액체 누출에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 수냉식...

구리 볼리에 플레이트는 움직이는 부품이 없는 CPU 및 GPU와 같은 고유속 열원에서 높은 열 전달을 가능하게 하여 신뢰성을 높이고 제품 수명을 연장합니다.

Vapour Chamber Liquid Cooling은 기술적으로 작동 원리는 히트파이프와 유사하지만 열전도 모드에서는 여전히 약간의 차이가 있습니다.

구리 증기 챔버 싱크대는 열을 수송하기 위해 금속 봉투 내에서 진공 아래에 밀봉 된 유체의 증발 및 응축을 사용하여 열 파이프처럼 작동합니다.

액체 냉각 플레이트는 열 부하가 높은 표면에서 액체 냉각 시스템 내에서 사용되는 유체로 열을 전달하는 역할을 합니다. 이러한 구성 요소의 성능은 액체 시스템의 전반적인 효율성에 매우 중요합니다.

이 LCP는 구리 또는 스테인리스 강 튜브 프레스를 압출 알루미늄 플레이트에 장착하는 고성능 어셈블리를 특징으로 합니다. 이러한 비용 효율적인 액체 냉기 플레이트는 저전력 밀도 응용 제품을 위해 특별히 설계되었습니다.

LAAC는 액체 보조 공기 냉각을 의미합니다. LAAC에서 액체(일반적으로 PG-Water)는 액체 냉각판과 대형 라디에이터/열 교환기를 통해 폐쇄 루프로 펌핑됩니다.