액체 보조 공기 냉각

LAAC이란 무엇입니까?

LAAC는 액체 보조 공기 냉각을 의미합니다. LAAC에서 액체(일반적으로 PG-Water)는 액체 냉각판과 대형 라디에이터/열 교환기를 통해 폐쇄 루프로 펌핑됩니다. CPU에서 액체 냉각에 대한 요구 사항은 TDP 증가, T 케이스 감소, 시스템 밀도 추세 및 기타 시스템 구성 요소 전력 추세(예: 가속기, 메모리 및 스토리지)로 인해 증가하고 있습니다.

일부 시스템에서는 액체 냉각 루프를 직접 사용할 수 없으며 루프가 공기 흐름으로 직접 열을 교환해야 합니다. 이러한 경우 액체 보조 공기 냉각(LAAC)을 사용하여 칩에서 많은 양의 전력을 제거하는 동시에 열을 공기 흐름으로 즉시 거부합니다. 이 액체 보조 냉각은 고객에게 시장에서 사용 가능한 최신 칩을 냉각할 수 있는 기능을 제공합니다.

장점:

액체 보조 공기 냉각 액체 냉각의 또 다른 대체 열 솔루션이며 공기 냉각과 액체 냉각을 모두 결합한 많은 장점이 있습니다.

1. 고효율 열전도율, CPU당 최대 300-500W 지원 가능

2. 성숙하고 안정적인 공정으로 높은 신뢰성, 누출 위험 없음

3. 저전력 소비, 일반적으로 10W 미만

4. 작업시 저소음

5. 액체 냉각판보다 가벼움

6. 비용 효율적

신청:

컴퓨터 케이스, 열교환기, 라디에이터, 콘덴서, 오일쿨러 등

제품 특징:

포장& 배달:

포장 세부 정보: 고성능 냉각 시스템은 일반적으로 나무 상자, 판지 또는 요청에 따라 포장됩니다.

배송 항구: 홍콩 또는 심천, 중국

리드 타임 : 샘플 리드 타임은 약 30 일이 소요되며 특급 항공 운송으로 3-5 일이 소요됩니다.

인증:

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