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검정색 알루마이트 알루미늄 압출 VRM 방열판

CPU는 안전한 온도를 유지하기 위해 방열판이 필요하지만 지원 구성 요소 중 하나인 VRM은 마땅한 주의를 기울이지 않습니다. 단일 단계이든 다단계이든 VRM은 안전한 작동 온도 범위 내에서 유지하기 위해 방열판이 필요할 수 있습니다. 개별 구성 요소로 구성된 VRM에서 온도 조절을 위해 VRM 방열판을 사용하기로 결정하면 몇 가지 어려움에 직면하게 됩니다. VRM ASIC에서 칩 자체의 설계에 따라 VRM 방열판이 필요한지 여부가 결정됩니다.

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CPU는 안전한 온도를 유지하기 위해 방열판이 필요하지만 지원 구성 요소 중 하나인 VRM은 마땅한 주의를 기울이지 않습니다. 단일 단계이든 다단계이든 VRM은 안전한 작동 온도 범위 내에서 유지하기 위해 방열판이 필요할 수 있습니다.

개별 구성 요소로 구성된 VRM에서 온도 조절을 위해 VRM 방열판을 사용하기로 결정하면 몇 가지 어려움에 직면하게 됩니다. VRM ASIC에서 칩 자체의 설계에 따라 VRM 방열판이 필요한지 여부가 결정됩니다.

VRM은 일반적으로 벅 컨버터로 구현되므로 듀티 사이클이 낮은 PWM 신호를 사용하여 전력 MOSFET을 전환합니다. 출력 전압은 큰 커패시터로 두 레벨 사이에서 조정됩니다. 싱글 스테이지 VRM에는 2개의 MOSFET이 포함되어 있고, 멀티 레벨 VRM에는 스테이지당 2개의 MOSFET이 포함되어 있습니다. 각 스테이지의 MOSFET은 연속적으로 스위칭되며 VRM 출력에서 LC 회로의 레귤레이션 레벨을 변조합니다.

일반적인 전력 MOSFET을 보면 부품 뒷면에 큰 금속 패드가 있는 것을 볼 수 있습니다. 이것은 MOSFET의 방열판입니다. 일부 설계자는 열을 발산하기 위해 이러한 패드에 직접 맞춤형 방열판을 부착하는 것을 보았습니다.

일단 보드에 배치되면 MOSFET의 전력은 기울어질 것입니다. 즉, MOSFET 방열판이 보드에 직접 닿게 됩니다. 일반적으로 이러한 보드는 구리 방열판에 납땜되어 열이 방열판을 통해 보드 뒷면으로 흐를 수 있습니다. 대부분의 열은 패드에 모이고 보드에 MOSFET 패드가 있으면 보드 자체가 방열판처럼 작동합니다. 컴퓨터 마더보드가 노출되어 있고 VRM MOSFET이 있는 경우 컴퓨터 전원을 켜고 시스템이 뜨거워질 때까지 기다리십시오. 보드 뒷면이 매우 뜨겁다는 것을 알 수 있습니다.

각 MOSFET의 상단 표면은 절연되어 있어 보드에서 매우 적은 양의 열이 흐르므로 이러한 부품 위에 추가 방열판이 필요하지 않습니다. 일부 제조업체는 여전히 장식용으로 구성 요소 표면에 방열판을 추가합니다. 일부 최신 VRM은 MOSFET의 열 패드가 대부분 GPU용인 상단 표면에 있도록 설계되었습니다. 이러한 VRM은 마더보드를 방열판으로 사용하지 않기 때문에 이러한 서버에는 방열판이 필수적입니다.

여분의 VRM 방열판을 놓을 위치

추가 방열판이 정말로 필요한 경우 어디에 배치해야 합니까? MOSFET 패드를 보드에 대고 보드 뒷면이 허용할 수 없는 온도에 도달하면

보드 뒷면에 방열판을 배치해야 합니다. VRM에 가장 널리 사용되는 방열판은 검은색 알루마이트 알루미늄 압출 방열판입니다.

검은색 양극 처리된 알루미늄 압출 VRM 히트싱크는 VRM에 가장 많이 사용되는 히트싱크 유형이며, 히트싱크 본체는 알루미늄 합금 6063-T5로 만들어지며, 공정은 다이에서 알루미늄 잉곳을 압출한 다음 필요에 따라 길이를 자릅니다. 방열판에는 몇 가지 특정 기능이 있으며 일반적으로 CNC를 사용하여 가공합니다. 알루미늄 압출 방열판의 경우 표면 마감은 종종 검은색 아노다이징 처리되어 부식 방지 기능을 제공하고 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.

방열판의 종류