BGA 패키지용 알루미늄 핀 핀 방열판

  전자 부품의 복잡성과 밀도가 증가함에 따라 기존의 방열판으로는 발열 부품을 안정적으로 냉각하기에 충분하지 않습니다. 시스템의 열 안정성과 성능을 보장하려면 BGA(Ball Grid Array) 패키지용으로 특별히 설계된 알루미늄 핀 핀 방열판 사용을 고려해야 합니다.

알루미늄 핀 핀 방열판은 BGA 패키지와 같은 고전력 부품 냉각을 위한 효율적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 평평한 기존 방열판과 달리 이러한 고도로 엔지니어링된 솔루션은 방열에 사용할 수 있는 표면적을 크게 증가시키는 핀 배열을 특징으로 합니다. 핀은 또한 자연 대류를 촉진하기 위해 여러 개의 공기 경로를 생성하여 효과적인 열 전달을 더욱 촉진합니다.

핀 핀 방열판의 알루미늄 구조는 또한 많은 이점을 제공합니다. 알루미늄은 가벼워서 과도한 부피를 추가하거나 불필요한 무게 패널티를 지불하지 않고 사용할 수 있는 로우 프로파일 패키지를 만듭니다. 또한 높은 열전도율과 얇은 벽 두께를 제공하여 싱크대가 최대 열 성능에 도달하는 데 필요한 시간을 줄입니다. 내식성이 뛰어난 알루미늄은 또한 싱크와 구성 요소 사이의 열 접촉 인터페이스를 증가시키기 위해 값비싼 바닥판이 필요하지 않습니다.

최상의 성능을 보장하려면 BGA 패키지용으로 특별히 설계된 알루미늄 핀 핀 방열판이 있는지 확인하십시오. 이렇게 하면 방열판이 구성 요소와 열 출력을 효과적으로 수용할 수 있는 올바른 치수와 핀 크기 및 피치를 갖게 됩니다. 방열판도 BGA 패키지의 무게 제한을 초과하지 않도록 하십시오. 너무 많은 질량이 보드를 뒤틀리게 하고 성능을 저하시킬 수 있기 때문입니다.

알루미늄 핀 핀 방열판을 사용하면 엔지니어는 BGA 패키지와 같은 고밀도 구성 요소로 인해 발생하는 열 문제를 효율적으로 해결할 수 있습니다. 증가된 표면적과 뛰어난 열 특성을 갖춘 알루미늄 핀 핀 방열판은 구성 요소의 접합 온도를 안정적으로 참조하여 시스템의 최대 열 성능과 안정성을 달성할 수 있습니다.

제품 사양

방열판 유형

열 시뮬레이션

공장 및 작업장

인증서

Sinda Thermal은 중국의 선도적인 열 제조업체이며, 당사 공장은 2014년에 설립되었으며 중국 동관시에 위치하고 있으며 다양한 방열판 및 기타 귀금속 부품을 제공하고 있습니다. 우리 공장은 30 세트의 고급 및 고급 CNC 기계 및 스탬핑 기계를 보유하고 있으며 많은 테스트 및 실험 장비와 전문 엔지니어링 팀을 보유하고 있으므로 당사는 고정밀 및 우수한 열 성능을 갖춘 고품질 제품을 제조 및 제공 할 수 있습니다. Sinda Thermal은 새로운 전원 공급 장치, 새로운 에너지 차량, 통신, 서버, IGBT, Madical 및 군대에 널리 사용되는 다양한 방열판에 전념하고 있습니다. 모든 제품은 Rohs/Reach 표준을 준수하며 공장은 ISO9001 및 ISO14001 인증을 받았습니다. 우리 회사는 좋은 품질, 우수한 서비스 및 경쟁력있는 가격으로 많은 고객과 파트너 관계를 유지해 왔습니다. Sinda Thermal은 전 세계 고객을 위한 훌륭한 방열판 제조업체입니다.

자주하는 질문

1, Q: 당신은 제조자 또는 무역 회사입니까?

A: 우리는 중국에 있는 주요한 방열판 제조자입니다, 우리의 facory는 8년 이상 발견되고 Dongguan 시, 광동성, 중국에서 있습니다.

2, Q: ODM 또는 OEM 서비스를 제공할 수 있습니까?

A: 그렇습니다, ODM와 OEM 서비스는 유효합니다.

3, Q: 방열판에 내 콘텐츠를 인쇄할 수 있습니까?

A: 예, 고객이 요청한 내용을 인쇄할 수 있습니다.

4, Q: 감사를 위해 공장을 방문할 수 있습니까?

A : 예, 저희 공장을 방문해 주셔서 감사합니다.

인기 탭: bga 패키지용 알루미늄 핀 핀 방열판, 중국, 제조업체, 맞춤형, 도매, 구매, 대량, 견적, 저렴한 가격, 재고 있음, 무료 샘플, 중국산