알루미늄 압출 BGA 칩 방열판

알루미늄 압출 방열판은 BGA 패키지에서 볼 수 있는 것과 같은 마이크로칩의 열을 분산시키는 좋은 방법입니다. 우수한 방열 특성과 우수한 유연성으로 인해 고전력 BGA 패키지를 냉각할 때 압출 방열판을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 알루미늄 압출 방열판은 다양한 핀, 루버 모양 및 장착 방법으로 제공되므로 빠르고 간단하게 설치할 수 있습니다. 알루미늄 압출 방열판은 열 기능과 경량 설계를 결합하여 설계자들에게 점점 더 인기 있는 선택이 되고 있습니다.

알루미늄 압출 공정에는 금형을 통해 뜨거운 알루미늄을 밀어 맞춤 모양을 만드는 과정이 포함됩니다. 전체 모양이 일체형으로 압출되어 용접이나 추가 가공이 필요하지 않습니다. 방열판 모양은 매우 복잡할 수 있으며 다양한 프로필 또는 기타 기능을 포함할 수 있습니다. 이 공정의 장점은 알루미늄을 다양한 맞춤형 및 비표준 형상으로 저렴하게 압출할 수 있다는 것입니다. 따라서 알루미늄 압출 방열판은 소액 주문에 이상적입니다.

알루미늄 압출 방열판은 특히 기존의 가공 알루미늄 방열판 및 스탬핑 방열판과 비교할 때 우수한 열적 특성으로 유명합니다. 압출 공정은 방열판의 표면적을 증가시켜 더 나은 방열을 가능하게 합니다. 또한 알루미늄은 강철이나 플라스틱보다 열전도율이 높아 다른 소재보다 효율적으로 열을 분산시킬 수 있습니다.

알루미늄 압출 방열판의 또 다른 큰 장점은 조립이 쉽다는 것입니다. 알루미늄 압출 방열판은 빠르고 쉽게 설치할 수 있도록 설계되었습니다. 많은 부품이 사전 조립되어 장착 준비가 된 상태로 제공됩니다. 따라서 알루미늄 압출 방열판을 설치하는 과정이 다른 유형의 방열판보다 훨씬 빠르고 쉽습니다.

전반적으로 알루미늄 압출 방열판은 BGA 패키지에서 열을 발산하기 위한 이상적인 솔루션입니다. 우수한 열 특성, 경량 설계 및 손쉬운 조립으로 고성능 BGA 패키지 냉각을 위한 완벽한 선택입니다.

방열판 유형

열 시뮬레이션

공장 및 작업장

인증서

Sinda Thermal은 중국의 선도적인 열 제조업체이며, 당사 공장은 2014년에 설립되었으며 중국 동관시에 위치하고 있으며 다양한 방열판 및 기타 귀금속 부품을 제공하고 있습니다. 우리 공장은 30 세트의 고급 및 고급 CNC 기계 및 스탬핑 기계를 보유하고 있으며 많은 테스트 및 실험 장비와 전문 엔지니어링 팀을 보유하고 있으므로 당사는 고정밀 및 우수한 열 성능을 갖춘 고품질 제품을 제조 및 제공 할 수 있습니다. Sinda Thermal은 새로운 전원 공급 장치, 새로운 에너지 차량, 통신, 서버, IGBT, Madical 및 군대에 널리 사용되는 다양한 방열판에 전념하고 있습니다. 모든 제품은 Rohs/Reach 표준을 준수하며 공장은 ISO9001 및 ISO14001 인증을 받았습니다. 우리 회사는 좋은 품질, 우수한 서비스 및 경쟁력있는 가격으로 많은 고객과 파트너 관계를 유지해 왔습니다. Sinda Thermal은 전 세계 고객을 위한 훌륭한 방열판 제조업체입니다.

자주하는 질문

1, Q: 당신은 제조자 또는 무역 회사입니까?

A: 우리는 중국에 있는 주요한 방열판 제조자입니다, 우리의 facory는 8년 이상 발견되고 Dongguan 시, 광동성, 중국에서 있습니다.

2, Q: ODM 또는 OEM 서비스를 제공할 수 있습니까?

A: 그렇습니다, ODM와 OEM 서비스는 유효합니다.

3, Q: 방열판에 내 콘텐츠를 인쇄할 수 있습니까?

A: 예, 고객이 요청한 내용을 인쇄할 수 있습니다.

4, Q: 감사를 위해 공장을 방문할 수 있습니까?

A : 예, 저희 공장을 방문해 주셔서 감사합니다.

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