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LGA 1700 용 인텔 CPU 쿨러 1U 활성 방열판

LGA 1700 1 U 히드 싱크는 정밀 엔지니어링 및 고급 열 설계로 세 심하게 제작되어 데이터 센터, 서버 농장 및 기타 미션 크리티컬 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 컴팩트 한 1U 폼 팩터는 성능을 손상시키지 않고 우주 제약 환경에 완벽하게 통합 할 수 있습니다. 고성능 팬과 최적화 된 열 소산 구조가 장착 된이 방열판은 최신 LGA1700 프로세서, 무거운 워크로드에서도 생성 된 열을 효율적으로 소산 할 수 있습니다. 이를 통해 신뢰할 수 있고 일관된 냉각 성능을 보장하여 프로세서가 과열의 위험없이 잠재력을 최대한 발휘할 수 있습니다.

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제품 소개

부품 번호	sd-lga 1700-1 u3c	전압	12V
CPU 소켓 유형	LGA1700 사각형 소켓	팬 속도	pwm 1500-6600 rpm
서버 폼 팩터	1U 서버	소음	64. 00 dba (max)
CPU 쿨러 치수	90mm89mm27mm	구멍 위치 거리	78mm*78mm
냉각 유형	활동적인	TDP	125W
베어링 유형	두 공	팬 핀	4pin pwm

제품 세부 사항

최첨단 LGA 1700 1 u 방열판 소개, 고성능 컴퓨팅 시스템의 요구를 충족하도록 설계된 혁신적인 냉각 솔루션. 이 혁신적인 방열판은 LGA1700 소켓 프로세서를위한 뛰어난 열 관리를 제공하여 최적의 작동 온도와 최대 효율을 보장하도록 설계되었습니다.

탁월한 냉각 성능 외에도 LGA 1700 1 u 방열판은 쉽게 설치 및 유지 보수를 쉽게 설계하여 번거롭지 않은 통합 및 서비스를 제공 할 수 있도록 설계되었습니다. 광범위한 LGA1700 소켓 프로세서와의 사용자 친화적 인 디자인 및 호환성으로 인해 다양한 컴퓨팅 애플리케이션을위한 다목적 솔루션이됩니다.

강력한 팬이 장착 된이 방열판은 CPU에 의해 생성 된 열을 효과적으로 소산하기 위해 높은 공기 흐름을 전달할 수 있습니다. 팬은 조용히 작동하여 온도를 확인하면서 평화로운 작업 환경을 유지합니다. 방열판과 팬의 조합은 LGA1700 소켓 프로세서가 무거운 워크로드와 까다로운 응용 프로그램에서도 안전한 작동 온도 내에 남아 있도록합니다.

설치는 포함 된 마운팅 하드웨어가 포함 된 산들 바람으로, 호환 시스템에서 빠르고 쉽게 설정할 수 있습니다. 방열판 및 팬은 LGA1700 소켓 프로세서와 완벽한 호환성을 위해 설계되어 완벽하게 맞고 번거롭지 않은 설치를 보장합니다.