인텔 LGA 4189 CPU 액체 냉각 방열판

액체 냉각 방열판은 액체를 사용하여 열을 흡수하여 열교환기로 전달한 다음 공기 냉각 또는 수동 냉각으로 열을 분산시킵니다. 액체 냉각 시스템의 강력한 방열 용량의 주요 이유는 액체 냉각제의 열 흡수 및 열전도율이 공기보다 훨씬 우수하고 액체 냉각 시스템의 전체 열 분산 영역도 그보다 훨씬 크기 때문입니다. 공기 냉각 시스템의.

  열 성능의 이점

상온 25도에서 공기의 열전도율은 0에 불과합니다.024 W/mk인 반면, 물의 열전도율은 0.58 W/mk로 공기의 24배 이상입니다. 또한 25도에서 공기의 비열은 1012 J/(kg•K), 물의 비열은 4186 J/(kg•K)로 공기의 4배 이상이다. 즉, 같은 수질의 물을 1도 올리려면 4도 이상의 공기가 필요하다. 따라서 열전도율과 흡열매체로서 물은 본질적으로 공기보다 우수하다.

열전도율이 높고 열 흡수 효율이 높은 물을 냉각액으로 사용하고 넓은 방열 영역과 결합된 액체 냉각은 공기 냉각보다 내재된 성능 이점이 있습니다. 특히 발열이 높은 일부 상위 그래픽 카드(예: GTX480)의 경우 오버클럭을 하지 않더라도 여름에 공랭식 라디에이터에 의존하여 이상적인 온도를 유지하기 어렵습니다. GTX480 공개 버전의 전체 부하 온도는 실내 온도가 25도일 때 종종 90도 이상으로 높습니다. , 그리고 수냉으로 변경하면 GTX480 SLI의 전체 부하 온도를 49도와 52도만 만들 수 있습니다.

  노이즈의 장점

대형 냉각 라디에이터 또는 수동 냉각 금속 물 탱크에 의존하는 수냉 시스템은 충분한 냉각 용량을 얻기 위해 매우 낮은 팬 속도만 필요합니다. 여러 개의 저속 팬의 저소음은 저속 팬의 몇 배는 아니지만 단일 저속 팬보다 약간 높기 때문에 정숙함을 추구하는 사용자에게 중요합니다. 실내 온도가 낮을 ​​때 일부 수냉 시스템은 팬 없이도 작동할 수 있으므로 액체 냉각 시스템은 공기 냉각 시스템보다 소음이 훨씬 적습니다.

Intel LGA 4189 CPU 시리즈의 경우 열 문제를 해결하기 위해 많은 열 솔루션이 설계되었습니다. 히트 파이프 방열판, 증기 챔버 방열판, 액체 냉각이 LGA의 열을 발산할 수 있으므로 이러한 유형의 CPU용으로 액체 냉각 방열판이 설계되었습니다. 4189보다 효율적이고 소음이 적습니다. 이 유형의 액체 냉각 사양은 다음과 같습니다.

CPU 유형: LGA 4189;

차원: 350mm*200mm*25mm;

힘:400W;

냉각판 재질: 구리 합금.

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