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블랙 알루마이트 알루미늄 압출 라디에이터

방열판은 작은 부품이지만 전기기기에서 열에 취약한 전자 부품의 열을 발산하는 중요한 장치입니다. 예를 들어, 컴퓨터는 장시간 실행하는 동안 많은 열을 발생시키고 CPU의 방열판은 냉각 역할을 할 수 있어 컴퓨터의 수명을 연장할 수 있습니다. 그렇다면 방열판은 어떻게 만들어지고 어떻게 작동할까요? 방열판은 다양한 재료 옵션으로 제공됩니다. 은, 구리, 알루미늄 및 강철입니다. 서로 다른 재료는 방열기의 방열 효과에 중요한 영향 요인을 가지고 있습니다. 열전도도 분석에서 은이 제일 좋은데 은의 가격이 너무 비싸서 은이 1차 소재는 아니다. 구리의 열전도율은 알루미늄보다 거의 두 배나 높은 2순위이지만 밀도와 비용이 알루미늄보다 훨씬 높기 때문에 알루미늄이 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. 가격이나 열전도율에 관계없이 알루미늄이 첫 번째 옵션입니다.

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방열판은 작은 부품이지만 전기기기에서 열에 취약한 전자 부품의 열을 발산하는 중요한 장치입니다. 예를 들어, 컴퓨터는 장시간 실행하는 동안 많은 열을 발생시키고 CPU의 방열판은 냉각 역할을 할 수 있어 컴퓨터의 수명을 연장할 수 있습니다. 그렇다면 방열판은 어떻게 만들어지고 어떻게 작동할까요?

방열판은 다양한 재료 옵션으로 제공됩니다. 은, 구리, 알루미늄 및 강철입니다. 서로 다른 재료는 방열기의 방열 효과에 중요한 영향 요인을 가지고 있습니다. 열전도도 분석에서 은이 제일 좋은데 은의 가격이 너무 비싸서 은이 1차 소재는 아니다. 구리의 열전도율은 알루미늄보다 거의 두 배나 높은 2순위이지만 밀도와 비용이 알루미늄보다 훨씬 높기 때문에 알루미늄이 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. 가격이나 열전도율에 관계없이 알루미늄이 첫 번째 옵션입니다.

방열판은 어떻게 작동합니까?

라디에이터의 작동 원리는 매우 간단합니다. 표면적을 늘리는 것입니다. 따라서 방열판에 대한 요구 사항은 열 흡수가 매우 빠르고 열 손실도 매우 빠르며 열 전달 효과가 우수하다는 것입니다.

양극 산화 알루미늄 압출 방열판을 만드는 방법은 무엇입니까?

압출 공정은 적은 투자, 짧은 개발 주기 및 낮은 생산 비용으로 알루미늄 방열판 압출의 대량 생산에 사용할 수 있습니다. 일반적으로 사용되는 알루미늄 압출 재료는 열전도율이 좋은 알루미늄 6063입니다. 작동 원리는 알루미늄 주괴를 고압에서 520-540도까지 가열하여 알루미늄 액체가 홈이 있는 압출 다이를 통해 흐르도록 하여 방열판을 만드는 것입니다. 그런 다음 일반적으로 볼 수 있는 방열판인 압출 방열판 프로파일, 프로파일 홈 및 기타 가공 공정을 절단합니다.

핀을 만드는 알루미늄 압출 공정. 핀의 두께와 길이의 비율은 핀-핀 유형의 비율인 특정 범위 내에서 제한됩니다. 알루미늄 압출 기술을 테스트하기 위한 주요 기준 중 하나입니다. PIN-FIN 비율이 클수록 방열판의 유효 냉각 면적이 커집니다. 한정된 공간에서 방열면적을 개선하기 어렵기 때문에 알루미늄 압출 방열판의 방열 효과는 그다지 이상적이지 않습니다. 방열판 가공에서 알루미늄 압출 공정은 주로 층상 핀 또는 원통형 핀을 만드는 데 사용됩니다.

아노다이징은 방열판 영역에서 매우 일반적인 표면 마감이며, 아노다이징은 알루미늄 및 알루미늄 합금의 표면이 일반적으로 보호, 장식 및 기타 기능적 특성을 갖는 산화막 층으로 변형되는 전해 산화 공정입니다. 따라서 아노다이징 공정은 방열판 수명을 연장하고 방열판의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

제품 상세 사항

재료	알루미늄 합금	인증서	ISO 9001:2015, ISO 14001:2015
제품 치수	맞춤형	유형	압출 방열판
프로세스	압출, CNC, 드릴링	리드타임	2-3주
표면 마감	아노다이징	포장	쟁반, 판지
OEM/ODM	예	품질 관리	100 퍼센트
애플리케이션	CPU, 인버터, IGBT, LED, BGA 등	보증	일년

방열판의 종류