히트 파이프 타워형 CPU 쿨러

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전통적인 라디에이터 란 무엇입니까? 공냉식 하향 압력 방열판이며 다양한 오리지널 씰 방열판으로 대표됩니다. 방열 효율을 향상시키기 위해 이러한 종류의 라디에이터는 구리와 같이 상대적으로 열전도율이 높은 금속을 사용하는 경우가 많으며 이러한 유형의 방열판의 장점은 시스템의 공간을 절약하는 것이지만 단점은 냉각 공기가 쉽게 차단할 수 있습니다.

인텔의 오리지널 라디에이터를 예로 들면 냉각풍이 CPU 방향으로 불고 있다. 이것은 또한 이러한 유형의 라디에이터의 작동 방식을 나타냅니다. 방열판의 재질은 다르지만 원리는 거의 같습니다. 이러한 유형의 방열판의 주요 단점 중 하나는 열이 바닥에서 상단으로 전달되지만 다시 바닥으로 전달된다는 것입니다. 뜨거운 공기는 ATX 아키텍처 레이아웃에 의해 차단되었습니다. 인텔이 나중에 38 -도 섀시를 출시할 수 있도록 섀시 팬에 의존해야 합니다.

38 -도 섀시는 열 재활용 문제를 충분히 고려하여 측면 플레이트에 구멍을 만들고 와인딩 커버를 추가하여 이 다운 프레셔 라디에이터의 효율을 강화했지만 결국 순환 문제를 해결할 수 없습니다. 완전히.

우리는 히트 파이프의 개념에 익숙합니다. 히트파이프의 열전도 효율은 매우 높지만 어떤 단일 금속보다 우수하지만 히트파이프가 있는 방열판은 열전도율이 좋지 않을 수 있습니다. 히트 파이프를 올바르게 사용해야 효과를 발휘할 수 있습니다. 타워 방열판은 의심할 여지 없이 현재 가장 과학적인 열 솔루션입니다.

히트파이프가 고효율의 열전도율을 가지려면 냉단과 열단 사이에 차이가 있어야 합니다. 전체 히트 파이프가 뜨거우면 히트 파이프는 기본적으로 속이 빈 구리 파이프의 역할만 할 수 있습니다. 타워 방열의 장점은 써멀 튜브의 콜드 엔드와 써멀 엔드가 분명히 구분된다는 것입니다. 써멀 엔드는 금속 매질을 사용하거나 CPU에 직접 접촉하는 반면, 콜드 엔드에는 다량의 방열 핀이 배치되어 온도 차이를 만들어 히트파이프 효율을 높입니다.

라디에이터의 송풍 방식은 의견 없이 실제로 섀시의 전체 공기 덕트에 의해 영향을 받을 수 있습니다. 팬 예약은 열을 섀시 내부로 순환시키는 대신 케이스 밖으로 직접 열을 방출할 수 있습니다.

우수한 라디에이터는 다음을 갖추어야 합니다. 매끄러운 베이스, 높은 열 전도성 히트 파이프, 우수한 핀 히트 파이프 결합 기술, 합리적인 수의 핀, 면적 및 분포, 대형 공기 팬을 제공할 수 있습니다. 히트 파이프 타워 CPU 냉각기는 이러한 열 요구 사항을 충족할 수 있으며, 히트 파이프를 사용하여 CPU에서 열을 전도하고 알루미늄 핀으로 전달한 다음 팬이 시스템에서 열을 날려 응용 프로그램을 냉각시킵니다.

Sinda Thermal은 숙련된 히트 파이프 타워 CPU 냉각기 제조업체입니다. 우리는 알루미늄 핀, 구리 받침대 및 납땜 어셈블리를 사내에서 생산할 수 있습니다. 우리는 항상 가장 경쟁력 있는 가격을 제공하고 최고의 품질의 방열판을 제공합니다. 열 질문이 있는 경우 저희에게 연락 주시기 바랍니다.

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