알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 서버 CPU 라디에이터
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알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 서버 CPU 라디에이터

알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 서버 CPU 라디에이터

서버 통합이 증가하고 INTEL의 XEON 블레이드 서버와 1U 서버가 널리 사용되면서 서버 시장도 점차 번창하고 있습니다. 서버 냉각은 방열판 제조사와 서버 사용자들이 많은 관심을 기울이고 있어 고성능 서버 방열판은 서버 시스템의 냉각 시스템에서 매우 중요한 역할을 합니다. 서버에서 사용하는 CPU의 주파수가 일반적으로 높기 때문에 이중 CPU 또는 여러 CPU가 고속 SCSI 하드 디스크 및 고전력 전원 공급 장치와 결합되어 이러한 구성 요소는 일반적으로 많은 열을 발생하므로 공기 빠르게 뜨거워지고 고효율 방열판은 매우 중요하고 필수적입니다. 동시에 서버가 24시간 동안 작동하고 냉각 요구 사항이 매우 중요한 경우 이를 지원하기 위해 고성능 서버 CPU 방열판이 필요합니다. 또한 일부 컴퓨터실에서는 팬이 없거나 저소음 방열판 모듈이 필요하여 조용히 유지해야 하므로 이러한 서버 CPU 방열판에 대한 산도 테스트입니다.

제품 소개

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서버 통합이 증가하고 INTEL의 XEON 블레이드 서버와 1U 서버가 널리 사용되면서 서버 시장도 점차 번창하고 있습니다. 서버 냉각은 방열판 제조사와 서버 사용자들이 많은 관심을 기울이고 있어 고성능 서버 방열판은 서버 시스템의 냉각 시스템에서 매우 중요한 역할을 합니다.

서버에서 사용하는 CPU의 주파수가 일반적으로 높기 때문에 이중 CPU 또는 여러 CPU가 고속 SCSI 하드 디스크 및 고전력 전원 공급 장치와 결합되어 이러한 구성 요소는 일반적으로 많은 열을 발생하므로 공기 빠르게 뜨거워지고 고효율 방열판은 매우 중요하고 필수적입니다. 동시에 서버가 24시간 동안 작동하고 냉각 요구 사항이 매우 중요한 경우 이를 지원하기 위해 고성능 서버 CPU 방열판이 필요합니다. 또한 일부 컴퓨터실에서는 팬이 없거나 저소음 방열판 모듈이 필요하여 조용히 유지해야 하므로 이러한 서버 CPU 방열판에 대한 산도 테스트입니다.

 

우리는 일반적으로 서버 방열판을 1U 서버 방열판, 2U 서버 방열판 등과 같이 U로 분류합니다. 실제로 U는 서버의 외형 크기를 나타내는 단위로 단위의 약자입니다. 구체적인 규모는 산업단체인 전자산업협회(EIA)에서 정한다.

서버 크기를 조정하는 이유는 철제 또는 알루미늄 랙에 맞도록 서버 크기를 유지하기 위해서입니다. 랙에 서버를 고정하기 위한 나사 구멍이 있습니다. 서버의 나사 구멍에 맞춰 나사로 고정합니다.

지정된 치수는 서버의 너비(482mm=19인치) 및 높이(4.445cm의 배수)입니다. 이 요구 사항을 충족하는 랙은 폭이 19인치이기 때문에 "19-인치 랙"이라고도 합니다. 위의 그림에서도 1U 서버의 공간이 얼마나 작은지 명확하게 알 수 있습니다.

두께는 44.5mm 기준입니다. 1U는 44.5mm, 2U는 2배 1U는 89mm(등)입니다. 즉, 이른바 '1U PC 서버'는 EIA 규격을 만족하는 형태에 두께가 44.5mm인 제품이다. 19-인치 랙에 맞도록 설계된 제품을 일반적으로 랙 서버라고 합니다.

 

1U server

방열 매체에 따라 서버 방열판은 공랭식 서버 방열판과 액체 냉각 서버 방열판의 두 가지 주요 유형으로 분류할 수 있습니다. 알루미늄 지퍼 핀 히트 파이프 서버 방열판은 공랭식 서버 방열판의 한 유형이며 가장 널리 사용되는 서버 방열판이기도 합니다.

 

지퍼 핀:구리와 알루미늄은 방열판 제작에 가장 일반적인 재료인데 왜 알루미늄 합금을 지퍼 핀의 재료로 사용합니까? 비열 용량도 방열 매체의 중요한 매개변수이지만 간과되는 경우가 많습니다. 비열 용량이 높은 매체는 섭씨 1도 오르거나 내릴 때 더 많은 열을 흡수하거나 발산합니다. 구리의 비열 용량은 386KJ/kg·K이고 알루미늄의 비열 용량은 900KJ/kg·K입니다. 또한 구리의 밀도는 8.96g/cm^3이고 알루미늄의 밀도는 2.7g/cm^3이므로 알루미늄 지퍼 핀은 구리 핀보다 훨씬 가볍습니다. 게다가 구리 가격은 기본적으로 알루미늄 가격의 3배 이상입니다. 그렇기 때문에 방열판 설계자는 지퍼 핀을 만들기 위해 알루미늄을 선택하는 것을 선호합니다.

히트파이프:열전도율은 두께 1m의 재료 양면에서 섭씨 1도의 온도차가 있는 비교적 안정적인 열전달 조건에서 일정 시간 동안 1제곱미터의 면적을 통해 전달되는 열입니다. W/(m·K)라는 단위에 익숙할 것입니다. 일반적인 써멀 그리스도 이것을 단위로 사용합니다. 즉, 재료의 열전도율이 강할수록 같은 시간에 같은 부피에서 더 많은 열이 전도됩니다. 순동의 열전도율은 401W/(m·K)이고, 순알루미늄의 열전도율은 237W/(m·K)입니다. 따라서 히트 파이프와 받침대는 빠른 열 전달을 위해 일반적으로 구리로 만들어집니다.

 

1U server CPU heat sink

 

Sinda Thermal은 많은 산업 분야에서 널리 사용되는 다양한 방열판에 대한 열 전문가입니다. 우리는 알루미늄 압출 방열판, 냉간 단조 방열판, 스카이브 핀 방열판, 본드 핀 방열판과 같은 모든 유형의 방열판을 설계하고 제조합니다. 지퍼 핀 방열판 및 액체 냉각 냉각판 등 우리는 전 세계 고객을 위한 선도적인 방열판 제조업체입니다. 열에 대한 요구 사항이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 항상 최고의 서비스와 뛰어난 품질을 제공하겠습니다.

 

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