동판 알루미늄 지퍼 핀 방열판

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제품 소개

전자 장치의 전력이 증가함에 따라 전자 응용 프로그램은 엄청난 양의 열을 생성합니다. 열을 제 시간에 소산할 수 없으면 과열 환경이 전자 장치의 성능에 영향을 미치고 결국 전자 부품이 손상될 수 있습니다. 방열판은 전자제품의 발전에 필수적인 역할을 합니다. 가장 일반적인 방열판 재료는 알루미늄과 구리이며 두 재료 모두 고유한 장점이 있습니다.

구리와 비교할 때 알루미늄은 더 가볍고 비용 효율적이며 더 나은 방열 능력을 가지고 있습니다. 그러나 구리에는 고유한 이점도 있습니다. 구리는 열전도율이 훨씬 뛰어나고 알루미늄보다 훨씬 빠르게 열을 흡수하고 전달할 수 있습니다.

두 금속의 특성으로 인해 두 재료의 이점을 최대한 활용하여 고성능, 경량 및 비용 효율적인 방열판을 설계하려면 어떻게 해야 합니까? 구리 알루미늄 방열판이 답입니다. 일반적으로 우리는 우수한 열전도율로 인해 열원과 접촉하는 플레이트를 만들기 위해 구리를 사용하고, 알루미늄은 더 나은 방열 효율로 지퍼 핀 또는 접힌 핀을 생산하는 데 일반적으로 사용됩니다.

구리 알루미늄 방열판 기술

가장 일반적으로 방열판 재료는 구리 및 알루미늄 합금입니다. 알루미늄 합금은 제조가 용이하고 비용이 저렴하여 가장 널리 사용되는 소재이기도 합니다. 이에 반해 구리는 알루미늄합금에 비해 순시 흡열능력은 우수하지만 열소산 속도는 알루미늄합금에 비해 느리다. 구리 및 알루미늄 소재의 각각의 단점을 고려하여 현재 시중의 일부 고급 방열판은 구리-알루미늄 조합으로 만들어집니다. 이러한 방열판은 일반적으로 구리 금속 기반을 사용하는 반면 방열판 핀은 알루미늄 합금으로 만들어집니다. 구리 베이스를 제외하고 방열판의 구리 기둥과 같은 다른 모양도 동일한 원리입니다. 열 전도성이 높기 때문에 구리 바닥 표면은 CPU에서 방출되는 열을 빠르게 흡수할 수 있습니다. 알루미늄 핀은 복잡한 공정을 통해 방열에 가장 유리한 형태로 만들 수 있으며, 큰 열 저장 공간을 제공하고 신속하게 방출합니다. 모든 측면에서 균형을 찾았습니다.

CPU 코어에서 방열판 표면으로 열이 발산되는 열전도 과정입니다. 방열판의 베이스는 작은 면적의 고열원과 직접 접촉하기 때문에 베이스가 신속하게 열을 전도할 수 있어야 합니다. 방열판에 열전도율이 높은 재료를 사용하면 열전도 효율을 높이는 데 큰 도움이 됩니다. 예를 들어 알루미늄의 열전도율은 735KJ/(MHK)이고 구리의 열전도율은 1386KJ/(MHK)입니다. 같은 부피의 방열판과 비교할 때 구리의 무게는 알루미늄의 3배입니다. 따라서 동일한 부피에서 구리 방열판은 알루미늄 방열판보다 더 많은 열을 보유하고 더 천천히 가열할 수 있습니다. 동일한 두께의 바닥에서 구리는 CPU 다이의 온도를 빠르게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 자체 온도 상승이 알루미늄 방열판보다 느립니다. 따라서 구리는 방열판의 바닥면을 만드는 데 더 적합합니다.

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자주하는 질문

Q: 당신은 무역 회사입니까 아니면 제조업체입니까?
A: 우리는 공장이고, 7년 이상 방열판을 위한 주요한 제조자입니다.

Q: 견적을 받는 방법? 얼마나 걸리나요?
A: 맞춤형 도면을 받은 후 1~2일을 견적할 수 있습니다.

Q: 도면 및 프로젝트 정보는 안전합니까?
A: 물론입니다. 도면을 보내기 전에 NDA에 서명하고 기밀 유지를 약속할 수 있습니다.

큐: MOQ는 무엇입니까?

A: MOQ 제한 없음

Q5: 샘플을 제공할 수 있습니까?
A5: 예, 하지만 맞춤형 샘플의 경우 고객이 비용을 지불해야 합니다.

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