알루미늄 방열판

조명에 LED 기술을 사용하는 것은 에너지 효율성과 긴 수명으로 인해 점점 더 대중화되고 있습니다. 그러나 LED 조명은 상당한 양의 열을 발생시켜 효율성을 떨어뜨리고 조명을 손상시킬 수도 있습니다. LED 방열판이 작동하는 곳입니다. 이 기사에서는 LED 조명용 히트파이프가 있는 알루미늄 스탬핑 핀 방열판을 사용할 때의 장점을 소개합니다.

핀형 방열판은 LED 조명과 같은 전자 장치의 일반적인 방열 솔루션입니다. 핀형 방열판에는 다양한 유형이 있지만 가장 인기 있는 옵션 중 하나는 알루미늄 핀형 방열판입니다. 이 기사에서는 LED 열 방출을 위해 알루미늄 핀을 사용할 때의 이점을 살펴보겠습니다.

마더보드 방열판의 열 솔루션은 최신 컴퓨터의 성능과 수명에 중요한 요소입니다. 방열판은 프로세서, 칩셋 등의 구성 요소에서 열을 방출하여 최적의 작동 온도를 보장하도록 설계되었습니다. 가장 인기 있는 방열판 유형 중 하나는 알루미늄 핀 핀을 사용하여 보드의 핫스팟에서 효과적으로 에너지를 전달하는 것입니다.

본디드 핀 방열판은 강제 대류로 고전력 애플리케이션을 냉각할 때 특히 유용합니다. 일반적으로 각 용도에 맞게 맞춤 설계되어 작은 공간에서 넓은 표면적을 허용하고 일반적으로 열 저항을 50% 이상 줄입니다. 제작 또는 압출 핀을 압출 베이스에 고정하여 제조하는 이 생산 방법을 통해 핀을 서로 매우 가깝게 배치하여 압출로 달성할 수 있는 것보다 훨씬 더...

본디드 핀 방열판은 강제 대류로 고전력 애플리케이션을 냉각할 때 특히 유용합니다. 일반적으로 각 응용 분야에 맞게 맞춤 설계되어 작은 공간에서 넓은 표면적을 허용하고 일반적으로 열 저항을 50% 이상 줄입니다. 가공되거나 압출된 핀을 압출 베이스에 고정하여 제조되는 이 생산 방법은 핀을 서로 매우 가깝게 배치할 수 있게 하여 압출로 달성할 수 있는...

본디드 핀 방열판은 강제 대류로 고전력 애플리케이션을 냉각할 때 특히 유용합니다. 일반적으로 각 응용 분야에 맞게 맞춤 설계되어 작은 공간에서 넓은 표면적을 허용하고 일반적으로 열 저항을 50% 이상 줄입니다. 가공되거나 압출된 핀을 압출 베이스에 고정하여 제조되는 이 생산 방법은 핀을 서로 매우 가깝게 배치할 수 있게 하여 압출로 달성할 수 있는...

유형: 냉간 단조 방열판;
재료:알루미늄;
:모양:원통형;
표면 마감:아노다이징 처리;
신청: LED, 변환장치, 등.

자료: 알루미늄 합금;
프로세스: 냉간 단조, 압출;
표면 마무리: 아노다이징, 도금, 코팅, 샌드 블라스팅;
신청: LED, BGA, FPGA.

재질: 알루미늄 합금;
프로세스: 본딩, 가공;
표면 마무리: 아노다이징, 도금, 샌드 블라스팅;
Allication: 서버, LED, 차량.

재질: 알루미늄 합금;
프로세스: 압출, 냉간 단조;
표면 마무리: 아노다이징, 도금, 코팅;
신청: LED.

재질: AL6061, AL6063;
유형: 대형 알루미늄 방열판;
프로세스: 압출, CNC, 드릴링, 다이 캐스팅;
표면 마무리: 아노다이징, 도금, 코팅 등
포장: 나무 상자.

자료: 알루미늄 합금;
프로세스: 압출, 스카이빙, 냉간 단조, 다이 캐스팅;
표면 마감: 블랙 아노다이징, 적용: 서버, LED, IGBT, BGA, CPU 등