구리 스카이브 핀 GPU 방열판

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PC 하드웨어 개발 초기 단계에서는 상대적으로 집적도가 낮고 칩의 성능이 좋지 않아 전자 부품의 온도를 낮추기 위한 능동 냉각 솔루션이 필요하지 않습니다. 신기하게도 GPU는 CPU에 비해 ​​발전이 훨씬 덜 되었고 발열도 적습니다. 그래픽 카드 개발 초기에는 모든 제품이 다양한 부품이 솔더링된 베어 보드였습니다.

Nvidia가 "GPU" 칩의 지위를 공식적으로 확립하면서 그래픽 칩의 성능은 무어의 법칙의 족쇄에서 벗어나 급속도로 성장하기 시작했습니다. 자연적인 방열은 더 이상 점점 더 강력한 코어를 억제할 수 없습니다. CPU 라디에이터의 개발 과정과 마찬가지로 다양한 액티브 라디에이터가 새로운 그래픽 카드 제품에 등장하기 시작했습니다. 역사의 과정에 따라 처음 등장하는 것은 블로우다운 방식의 방열판입니다. 이때 방열판의 모양은 다양하며 방열판 설계에 대한 고민이 활짝 열려 있다. 그래픽 카드는 마더보드와 평행하게 배치되는 CPU와 달리 마더보드의 슬롯에 수직으로 삽입되며 마더보드 슬롯은 그래픽 카드의 한 구성 요소뿐만 아니라 다른 보드도 설치할 수 있으므로 "높이" 그래픽 카드 라디에이터가 영향을 받습니다. 매우 엄격한 제한으로 인해 수평으로만 확장할 수 있습니다.

GPU 방열판 기술의 발전은 그래픽 카드 GPU 기술의 지속적인 발전과 혁신을 동반합니다. 그래픽 카드 라디에이터는 제로에서 패시브 냉각에서 능동 냉각으로, 히트 파이프 냉각에서 증기 챔버 냉각으로, 주요 제조업체의 다양한 혁신으로 성장했습니다. 최신 그래픽 카드 냉각 기술. 그래픽 카드 라디에이터의 혁신 속도와 그래픽 카드 GPU의 개발 속도는 거의 동기화되어 있다고 할 수 있습니다. 주요 기술 혁신이든 작은 기술 개선이든 그래픽 카드 라디에이터의 임무는 GPU가 정상적이고 안정적이며 안전한 온도에서 작동하도록 하는 것입니다.

GPU 칩의 발전으로 GPU 칩의 열 요구 사항을 충족하도록 다양한 방열판 유형이 설계되었으며 처음에는 GPU 칩의 전력이 높지 않아 알루미늄 압출 방열판으로 열 문제를 해결할 수 있지만 GPU가 빠르게 발전하고 있고 전력이 더 높기 때문에 더 나은 열 성능 방열판이 필요합니다. 그래서 이제 우리는 알루미늄 압출 히트싱크보다 열 성능이 훨씬 뛰어난 구리 스카이브 핀 GPU 히트싱크를 소개합니다.

우리 모두는 구리가 알루미늄보다 열전도율이 높다는 것을 알고 있으므로 방열판 재료가 GPU에서 열을 더 빨리 전도하고 확산시킬 수 있으므로 구리를 선택하십시오. Skiving 기술은 다른 가공 기술과 비교하여 동일한 양의 원료로 더 많은 핀을 생산하여 더 큰 방열 영역을 만들 수 있으며 열 전달 성능이 더 안정적입니다. 본딩 핀 라디에이터와 비교하여 방열 효율이 10-30% 향상되어 방열 효율이 크게 향상되고 장치 수명이 연장됩니다. 핀과 베이스 플레이트가 동일한 재료에 속하기 때문에 핀과 베이스 사이에 접촉 열 저항이 없으며 핀 공간에 대한 높이의 비율이 매우 큽니다(구리는 25에 달할 수 있고 알루미늄은 도달할 수 있음). 60) 따라서 핀이 얇고 조밀해 방열 면적을 크게 늘릴 수 있습니다. 풍량이 감소하더라도 라디에이터는 여전히 우수한 방열 효과를 얻을 수 있으므로 팬에서 발생하는 소음을 크게 줄이고 제한된 공간에서 많은 양의 열을 발산하여 방열 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

구리 스카이브 핀 GPU 방열판의 이점

(1) 구리 스키브 핀 방열판은 핀 밀도가 높아 방열 면적이 증가하고 열 성능이 향상됩니다.

(2) 스카이브 핀 방열판의 핀 높이는 120mm에 달할 수 있어 대부분의 라디에이터의 생산 요구를 완전히 충족합니다.

(3) 스카이브 핀 라디에이터의 핀은 더 얇게 만들 수 있으며 심지어 0.2mm에 도달할 수 있어 라디에이터를 더 가볍게 만들 수 있습니다.

(4) 핀이 단단한 금속 재료에서 벗겨지기 때문에 핀과 베이스 사이에 열 저항이 없고 느슨해지거나 떨어질 위험이 없어 모듈 작동의 신뢰성이 향상됩니다.

(5) Copper Skived Fin Heatsink는 호환성이 높고 후 처리 가능성이 있으며 일부 히트 파이프를 내장하여 열 성능을 향상시킬 수도 있습니다.

제품 상세 사항

방열판의 종류

열 시뮬레이션

공장 및 작업장

인증서

Sinda Thermal은 중국의 선도적인 열 제조업체이며, 당사 공장은 2014년에 설립되었으며 중국 동관시에 위치하고 있으며 다양한 방열판 및 기타 귀금속 부품을 제공하고 있습니다. 우리 공장은 30 세트의 고급 및 고급 CNC 기계 및 스탬핑 기계를 보유하고 있으며 많은 테스트 및 실험 장비와 전문 엔지니어링 팀을 보유하고 있으므로 당사는 고정밀 및 우수한 열 성능을 갖춘 고품질 제품을 제조 및 제공 할 수 있습니다. Sinda Thermal은 새로운 전원 공급 장치, 새로운 에너지 차량, 통신, 서버, IGBT 및 Madical에 널리 사용되는 다양한 방열판에 전념하고 있습니다. 모든 제품은 Rohs/Reach 표준을 준수하며 공장은 ISO9001 및 ISO14001 인증을 받았습니다. 우리 회사는 좋은 품질, 우수한 서비스 및 경쟁력있는 가격으로 많은 고객과 파트너 관계를 유지해 왔습니다. Sinda Thermal은 전 세계 고객을 위한 훌륭한 방열판 제조업체입니다.


자주하는 질문
1. Q: 당신은 무역 회사 또는 제조업체입니까?
A: 우리는 주요한 방열판 제조자입니다, 우리 공장은 8년 이상 설립되었습니다, 우리는 직업적이고 경험이 있습니다.

2. Q: OEM/ODM 서비스를 제공할 수 있습니까?
A: 그렇습니다, OEM/ODM는 유효합니다.

3. Q: MOQ 한도가 있습니까?
A: 아니요, MOQ를 설정하지 않고 프로토타입 샘플을 사용할 수 있습니다.

4. Q: 생산 리드타임은 무엇입니까?
A: 프로토타입 샘플의 리드타임은 1-2주, 대량 생산의 리드타임은 4-6주입니다.

5. Q: 공장을 방문할 수 있습니까?
A: 예, Sinda Thermal에 오신 것을 환영합니다.

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