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인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 블록체인 등 기술의 혁신적 발전으로 고속·저지연·대규모 연결성을 특징으로 하는 5G 통신 시대가 도래했다. 정보 인프라, 데이터 센터 및 통신으로서...

전자 제품의 열 방출이 좋지 않으면 칩 작동 효율성이 크게 떨어진다는 사실은 모두가 알고 있습니다. 허용된 작동 온도를 초과하면 장비가 충돌하거나 심지어 소손될 수도 있습니다. 따라서 산업용 스위치를 설계할 때 다음 사항에 충분한 주의를 기울여야 합니다.

히트 파이프는 냉각 매체의 열전도 원리와 빠른 열 전달 특성을 최대한 활용하는 일종의 열 전달 요소입니다. 뜨거운 물체의 열은 히트파이프를 통해 열원 외부로 빠르게 전달되며, 그 열은...

세라믹 히트파이프의 구조와 작동 원리는 금속 히트파이프(예: 구리수 히트파이프)와 유사합니다. 그러나 세라믹 히트 파이프의 파이프는 열 전도성이 높고 다공성이 없는 세라믹 재료로 소결되며 액체 흡수 코어는...

확산 용접은 기존의 균질화 플레이트 생산에 필수적인 공정입니다. 용접공정에는 별도의 용접재료가 필요하지 않으므로 대규모 생산에 적용이 가능합니다. 최근에는 수냉식 패널과 같은 제품에 대한 수요가...

라디에이터 제품에는 많은 제조 공정이 있으며 일반적으로 하나의 공정이 주요 공정이고 다른 공정이 가공을 보조합니다. 예를 들어, 일반적인 가공 유형에는 프로파일+CNC, 삽날+CNC, 다이캐스팅+CNC가 포함됩니다. 예를 들어, 열 전도성 제품 생산...

용접 기술은 끊임없이 발전하고 있으며 마찰 교반 용접은 우수한 기계적 성질, 저비용, 고효율, 친환경 및 무공해 용접 조인트의 장점을 가지고 있으며 국내외 제조업체에서 널리 사용됩니다. 또한, 이에 대한 학술적 토론과 연구도 진행하고 있습니다.

히트 파이프 기술은 Perkins가 열사이펀(간단한 중력 히트 파이프)을 발명하고 개선한 1942년 초에 나타났습니다. 1942년 이후 고글러는 현대식 히트파이프의 원리를 제안했지만 실제로 적용되지는 않았습니다. 1963년까지 미국 로스앨러모스 국립연구소에서...

다른 강력한 PC 하드웨어와 마찬가지로 CPU는 작동 중에 열을 발생시키므로 최적의 성능을 위해서는 적절한 냉각이 필요합니다. Intel의 열 및 기계 설계자 Mark Gallina는 정상 작동 중에 CPU 내부의 트랜지스터가 전기 에너지를 열로 변환한다고 설명합니다.

랙 밀도가 치솟으면서 데이터 센터 냉각이 업계의 점점 더 큰 과제가 되었습니다. 인공 지능과 같은 작업 부하에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 Supermicro는 업계 최초의 NVIDIA HGX H100 8- 및 4-GPU H100 수냉식 서버를 출시하여 데이터 센터 전력을 절감합니다.

NVIDIA의 공식 웹사이트에 따르면 NVIDIA는 지속 가능하고 효율적인 컴퓨팅을 달성하는 데 도움이 되는 수냉식 GPU를 출시했습니다. 수냉식 NVIDIA A100 PCIe GPU는 고성능 그린 데이터 센터에 대한 고객의 요구를 충족할 수 있으며 주류 GPU 중 최초입니다.

액체 냉각은 전자 및 컴퓨팅 세계에서 점점 인기를 얻고 있으며 기존 공기 냉각 방식에 비해 뛰어난 열 성능을 제공합니다. 모든 액체 냉각 시스템의 중요한 구성 요소는 전자 부품에서 열을 발산하는 방열판입니다.