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많은 열 엔지니어들은 전기 제품용 열 방열판을 설계할 때 매우 혼란스러워합니다. 무게, 비용, 성능, 크기 제한은 모두 전체 시스템에서 균형을 이루어야 합니다. 적합한 라디에이터를 선택하는 방법과 주의해야 할 사항은 무엇입니까? 구리가 더 좋은데..

CPU 방열판 열 설계는 초기 데스크탑 컴퓨터 시대부터 존재해 왔습니다. 처음에는 자연 방열 방식을 채택하다가 점차 강제 공랭 방식으로 전환했습니다. 이제 액체 냉각과 심지어 액체 질소 냉각 설계도 등장했습니다. 개발이 되었지만..

신기술의 개발과 활용으로 인해 천연자원의 과도한 이용 과정이 가속화되었습니다. 천연자원의 과도한 이용으로 인해 온실효과, 오존층 파괴 등 환경 문제가 악화되고 있으며, 이는 생명체뿐만 아니라...

열 설계 및 개발 프로세스의 첫 번째 단계는 제품 초기 단계에서 해당 설계 공간을 확보하기 위해 제품에 어떤 냉각 방식을 사용해야 하는지 확인하는 것입니다. 현재 전자제품의 냉각 방식은 크게 4가지로 구분됩니다.

5세대 이동통신 기술(5G 기술)의 등장과 급속한 발전으로 전자제품, 특히 스마트폰, 태블릿 등의 제품은 점점 고성능, 고집적, 소형화 방향으로 나아가고 있으며, 이로 인해...

최근 미국 특허청은 "에너지 저장 셀"이라는 Tesla의 새로운 특허 출원을 발표했습니다. 이 특허 출원은 2021년 9월 21일에 제출되어 2023년 10월 26일에 공개되었습니다. 이 특허 출원은 특별히 설계된 에너지 저장 배터리를 소개합니다. ..

다른 강력한 PC 하드웨어와 마찬가지로 CPU는 작동 중에 열을 발생시키며 최적의 성능을 얻으려면 적절한 냉각이 필요합니다. Intel의 열 및 기계 설계자인 Mark Gallina가 설명했듯이 CPU 내의 트랜지스터는 정상 작동 중에 전기 에너지를 열로 변환합니다. 이 더위...

데이터 센터 및 대규모 고성능 컴퓨팅 환경에서 서버 냉각은 시스템 안정성과 효율성을 유지하는 데 매우 중요합니다. 프로세서 속도가 향상되고 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 서버 전력 증가로 인해 발생하는 열은...

라디에이터는 열을 전도하고 방출하는 데 사용되는 일련의 장치를 총칭하는 용어입니다. 소형 휴대폰과 스마트워치부터 대형 자동차와 비행기에 이르기까지 현대 생활은 스마트폰 없이는 살아갈 수 없습니다. 현재 중국 시장의 주류 라디에이터에는 주로 난방 라디에이터, 컴퓨터...

AI 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 급증함에 따라 AI 칩의 성능과 전력 소비도 동시에 크게 향상되었습니다. 공랭식 칩 수준 냉각의 전력 소비 상한은 약 800W이며, 다음과 같은 경우 비용 효율성이 떨어집니다.

고성능 컴퓨팅 성능의 칩 개발을 제한하는 주요 요인 중 하나는 열 방출 기능입니다. 칩 열 방출 문제는 항상 업계를 괴롭혀 왔습니다. 네일캡 크기의 칩은 실제로는 300와트의 열원이지만 실제로는 칩이 이미...

다른 전원 공급 장치에 비해 충전 파일의 시스템 열 방출은 훨씬 크며 시스템의 열 설계 요구 사항은 매우 엄격합니다. DC 충전 파일의 전력 범위는 30kW, 60kW 및 120kw이며 효율은 일반적으로 약 95%입니다. 그러면 5%...