서버&네트워킹

히트파이프는 파이프의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 열을 전도하는 1차원 열전도 요소입니다. VC(Heating Plate)는 열을 점에서 표면으로 전도하는 2차원 열전도소자입니다. 3D-VC는 이름에서 알 수 있듯이 열...

인기 있는 ChatGPT와 같은 생성 인공 지능의 급속한 발전으로 인해 데이터 센터의 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 급증했습니다. 인공지능 애플리케이션은 기존 소프트웨어보다 많은 양의 데이터를 읽고 더 많은 전력을 소비합니다. 사용된 GPU는...

컴퓨팅 성능과 기술 발전을 끊임없이 추구하는 Intel EagleStream 플랫폼은 컴퓨팅 세계의 혁신을 보여주는 증거입니다. 이 최첨단 플랫폼의 중심에는 종종 뒤에서 작동하지만 중요한 역할을 하는 중요한 구성 요소가 있습니다.

AI 애플리케이션은 데이터 센터의 고밀도화를 가속화합니다. AI로 인해 발생하는 데이터 및 컴퓨팅의 폭발적인 성장과 특히 1선 도시에서 데이터 센터 리소스의 부족 현상이 증가하는 상황에 직면하여 컴퓨팅 성능, 스토리지 등을 개선해야만 합니다.

현재 업계에서는 일반적으로 2단계 침수 및 2단계 냉각판 액체 냉각 솔루션이 더 높은 전력의 CPU 및 GPU 열 관리 문제를 해결할 수 있는 희망이라고 믿고 있습니다. 그러나 2022년 8월 EPA는 PFAS를 소위 "영원한...

최근 DCD가 주관한 기술 강연에서 델 기술 전문가인 팀 쉐드(Tim Shedd) 박사는 '데이터센터 내 5가지 서버 열 관리 기술의 성능 비교'라는 특별 보고서를 통해 주요 데이터센터 냉각 기술로는 공냉식, 냉각,...

Thermosyphon 냉각 기술은 현대 데이터 센터의 증가하는 열 부하 및 자원 소비 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 에너지 절약 방법입니다. 수년에 걸쳐 여러 기관에서 열사이펀 기술을 적극적으로 탐구하고 적용해 왔습니다. Munters의 SyCool Split은...

서버 액체 냉각판의 내부 구조는 열 전달 효율에 큰 영향을 미칩니다. 최적의 설계는 냉각판과 CPU, GPU 등의 열 구성 요소 사이의 열 교환 면적을 최대화하여 효율적인 열 전달을 보장할 수 있습니다. 을 위한...

고성능 컴퓨팅, 인공 지능(AI) 및 엣지 컴퓨팅 시장이 지속적으로 호황을 누리면서 고열 흐름 칩을 위한 효율적인 냉각 솔루션이 데이터 센터 서비스 제공업체의 초점이 되었습니다. JetCool의 특허받은 액체 냉각 솔루션은 정밀한 마이크로 제트를 사용하여...

예측에 따르면, 미래의 컴퓨팅 파워에 대한 수요는 급속도로 증가할 것이며, 2030년에는 글로벌 지능형 컴퓨팅 파워가 2020년 대비 500배 증가한 105ZFLOPS에 도달할 것으로 예상됩니다. IDC 데이터에 따르면 중국의 지능형 컴퓨팅 파워 규모는 도달했다...

기업이 더 높은 유연성과 더 빠른 장애 조치 보호를 위해 멀티 클라우드 전략을 선택하는 데에는 여러 가지 이유가 있지만 궁극적으로 멀티 클라우드는 매우 실용적이고 실용적인 선택입니다. 관련 IDC 보고서에 따르면 93% 이상의 기업이 여러 클라우드 인프라를 사용하고 있습니다.

5G 사물인터넷 시대의 도래로 고성능, 고밀도 컴퓨팅에 대한 수요가 가속화되고 있으며, 데이터센터 에너지 소비 문제가 점점 더 부각되고 있습니다. 우리 모두 알고 있듯이 방열이 좋지 않으면 고온이 발생하지 않습니다.