서버&네트워킹

데이터 센터는 서버, UPS 시스템, 배터리, AC 전원 공급 장치, DC 전원 공급 장치 및 냉각 시스템으로 구성됩니다. 다양한 장비의 원활한 작동을 보장하고 장비 과열을 방지하기 위해 냉각 시스템은 데이터 인프라의 핵심 구성 요소입니다....

고성능 전자 시스템의 개발로 인해 열용량에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 전통적인 열 솔루션은 열 교환기를 방열판에 부착한 다음 방열판을 칩 뒷면에 부착하는 것입니다. 이러한 상호 연결에는 열...

그래픽 카드 또는 VGA라고도 알려진 GPU는 모든 컴퓨터나 서버에 없어서는 안 될 구성 요소입니다. 그래픽 카드가 없으면 이미지를 볼 수 없습니다. 컴퓨터 산업에서 그래픽카드가 중요한 역할을 한다는 것을 알 수 있다. 그럼 그래픽카드는 어떻게 열을 식히나요?

5G 사물인터넷 시대의 도래로 고성능, 고밀도 컴퓨팅에 대한 수요가 가속화되고 있으며, 데이터센터 에너지 소비 문제가 점점 더 부각되고 있습니다. 우리 모두 알고 있듯이 방열이 좋지 않으면 고온이 발생하지 않습니다.

AI 열풍이 치솟고 컴퓨팅 파워의 시대가 빠르게 다가오고 있다. 컴퓨팅 인프라로서 서버는 고성능, 낮은 에너지 소비 및 다양한 컴퓨팅을 향해 발전하고 있으며 서버 세분화의 번영을 주도하고 있습니다. 추적 결과에 따르면 10월 12일...

최첨단 AI 칩의 전력 소비는 지속적으로 증가하고 있으며 이는 차세대 DGX AI 서버가 액체 냉각으로 전환하는 촉매제가 되었습니다. 현재 엔비디아의 플래그십 H100 GPU의 TDP(열설계전력)는 700W로 한계를 넘어섰다.

이중 탄소 전략에 따라 기업은 점점 더 녹색 투자를 중요하게 생각하고 있습니다. 많은 기업들이 데이터 센터의 친환경 건설에 대한 투자를 매우 중요하게 생각하지만 서버 자체의 친환경 설계를 간과하는 경우가 많습니다. 컴퓨팅의 세 가지 주요 인프라 중 하나로서...

최근 Nvidia는 다가오는 GTC2024 컨퍼런스에서 새로운 Blackwell 아키텍처 B100 GPU를 출시할 것이라고 발표했습니다. 내부 소식통에 따르면 B100은 현재 H 시리즈에 비해 전반적인 성능이 크게 향상됐다. 이 GPU는 HBM 메모리를 향상시킬 뿐만 아니라...

AI 열풍이 치솟고 컴퓨팅 파워의 시대가 빠르게 다가오고 있다. 컴퓨팅 인프라로서 서버는 고성능, 낮은 에너지 소비 및 다양한 컴퓨팅을 향해 발전하고 있으며 서버 세분화의 번영을 주도하고 있습니다. 추적 결과에 따르면 10월 12일...

열 설계 및 개발 프로세스의 첫 번째 단계는 제품 초기 단계에서 해당 설계 공간을 확보하기 위해 제품에 어떤 냉각 방식을 사용해야 하는지 확인하는 것입니다. 현재 전자제품의 냉각 방식은 크게 4가지로 구분됩니다.

차세대 칩이 출시되면서 그 기술과 성능은 점점 더 뛰어나지고 있지만, 칩 온도가 급격히 상승한다는 무서운 문제도 동반됩니다. 기존의 공기 냉각 방식은 더 이상 열 요구 사항을 충족할 수 없습니다...

현재 방열모듈은 주로 열파이프를 포함하는 능동형과 수동형 하이브리드 방열기술로 구성된다. 히트파이프 방열 모듈은 공기 확산기, 방열판, 열 파이프와 같은 구성 요소와 설계 및 결합되어...