지식

제조업체의 다양한 기능으로 LED 산업은 하이테크 수준과 높은 총 이익뿐만 아니라 일반적인 기술 수준과 낮은 총 이익에 중점을 두는 두 가지 모드로 나뉩니다. 또한 서로를 배려하는 두 가지 방법이 있습니다. LED 열 냉각의 경우 ...

루프 히트 파이프는 빠른 시동, 우수한 온도 균일성 및 높은 열 전달 성능의 장점이 있는 새로운 유형의 히트 파이프입니다. 그것은 방열 분야에서 널리 사용되었습니다. 그러나 고전력 칩의 열 문제를 해결하기 위해 루프 히트 파이프를 적용하면 ...

5G 시장은 빠르게 발전하고 있으며 5G 스마트폰이 널리 보급되고 있다. 현재 글로벌 전자업체들은 5G 스마트폰 시장에서 기술과 제품 품질 면에서 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 5G 셀룰러 신호 및 대규모 MIMO 구현…

전통적인 에너지 부족이 증가하고 환경 보호에 대한 압력이 증가함에 따라 전기 자동차는 일상 생활에서 점점 더 널리 사용됩니다. 전기 자동차를 기반으로 배터리, 모터 및 전자 제어 장치가 생산됩니다. 이 새로운 구성 요소는 또한 ...

우리는 지금 빅데이터 시대이고 네트워크 없이는 살 수 없습니다. 이러한 서비스를 지원하기 위해 우리 서비스는 서버 없이는 살 수 없습니다. 서버는 고성능 컴퓨터로 간주할 수 있습니다. 서버는 포괄적이며 필요한 모든 응용 프로그램은 ...에서 실행됩니다.

최근 LED 기술은 차세대 조명 기술로 알려져 있다. LED 전원 공급 장치의 증가로 냉각 문제가 점점 더 주목을 받았습니다. 연구원들은 LED의 광 감소 또는 수명이 LED의 결합과 직접적인 관련이 있다는 것을 오랫동안 관찰해 왔습니다.

휴대폰 냉각 시스템이 점점 더 중요해지는 이유는 무엇입니까?첫째, 휴대폰 프로세서의 성능은 매년 급증하고 있습니다. 휴대폰 성능의 향상과 함께 휴대폰 발열 문제도 필연적으로 수반한다. 둘째, 5G 휴대전화에 더 많은 기능을 추가해야 합니다.

액체 냉각 판 라디에이터의 제조 공정을 위해 구리 파이프가 구부러져 바닥 판에 묻히고 바닥 판은 기계로 가공되고 용접되며 (채널의 핀 디자인 포함) 복잡한 결합 파이프 라인 유형입니다. 다양한 용접 방법에 따라 ...

메인 보드 IC와 방열판 또는 셸 사이의 열전도성 연질 실리콘 PAD는 열전도성 실리콘 그리스, 기존 열전도성 재료와 같은 기존의 열전도성 매체 재료보다 메인 보드 IC의 방열 응용 분야에서 더 많은 이점을 가지고 있습니다.

IGBT 모듈의 전력이 일정하고 IGBT 쉘 사이의 열 저항이 일정한 경우 IGBT 쉘과 헤타징 사이의 열 저항은 헤타싱크의 재료 및 접촉 정도와 관련이 있지만 여기의 열 저항은 작기 때문에 재료와 접촉의 변화 ...

반도체 레이저 용접기는 전자 제품 및 기타 산업에서 일반적으로 사용되는 일종의 레이저 장비입니다. 반도체 레이저 빔의 우수한 지향성과 높은 출력 밀도를 사용하여 용접합니다. 원리는 광학 ...

변환 장치로서 모터 주파수 변환기는 작동 중에 특정 전력 소비를 생성합니다. 전력 소비의 이 부분은 다양한 부하, 다양한 제어 모드, 주파수 변환기의 다양한 브랜드 및 사양에 따라 달라집니다. 데이터는 다음을 보여줍니다 ...