마더보드 IC에 Thermal PAD 적용

메인 보드 IC와 방열판 또는 셸 사이의 열전도성 연질 실리콘 PAD는 열전도성 실리콘 그리스, 기존 열전도성 개스킷, 열전도성 세라믹 시트 및 열전도성 상변화 물질.

동일한 K 값과 동일한 서비스 환경에서 열전도성 연질 실리콘 PAD는 표면에서 열전도율을 향상시키기 위해 유효 접촉 면적을 더 잘 압축하고 증가시킬 수 있습니다. 열전도성 연질 실리콘 PAD는 메인보드 IC의 방열에 널리 사용되었습니다. 열전도성 소프트 패드 필름은 판재로 메인보드 IC 발열체의 크기와 모양에 따라 임의로 절단할 수 있습니다. 열전도율과 단열 특성이 좋습니다. 그 기능은 가열 전원 장치와 라디에이터 사이의 간격을 채우는 것입니다. 열전도성 실리콘 그리스 열전도성 페이스트의 이원 방열 시스템을 대체하는 이상적인 제품입니다.

열전도율 범위는 1~8이고 공정 두께 범위는 0.3mm~5mm입니다. 고객의 특별한 요구 사항에 따라 10mm까지 늘릴 수도 있습니다. 두께가 증가하면 성능은 다른 열전도성 재료와 비교할 수 없습니다. 마더보드 IC 냉각에 열전도성 연질 실리콘 패드를 적용하는 것은 매우 성숙했습니다. 그것은 좋은 열전도 효과를 가질뿐만 아니라 생산 라인 건설에 매우 편리합니다. 열전도성 연질 실리콘 패드는 자체 점도가 있으며 매우 부드럽고 작동하기 쉽습니다. 접착면을 깨끗하고 매끄럽게 유지하기 위해 보호 필름을 떼어냅니다. 한 번 붙여 넣을 수 있습니다. 작동 온도는 일반적으로 - 50도 ~ 200도입니다. 공업제품의 열전도율이 매우 좋은 재료입니다.

열전도성 연질 실리콘 패드는 메인보드 IC의 방열에 잘 사용될 뿐만 아니라 자동차, 첨단 산업 제어 및 의료 전자, 모바일 및 통신 장비, 고속 대용량 저장 드라이버 등.