지식

컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가함에 따라 기존의 공기 냉각 방식은 한계에 도달했으며 데이터 센터의 미래는 액체 냉각 패러다임으로 전환되고 있습니다. 보다 효과적인 열 방출과 더 높은 밀도 배치를 통해 액체 냉각은 온도 상승 문제를 해결할 수 있습니다.

현재 거의 모든 인터넷 트래픽은 데이터 센터를 통해 전송됩니다. ChatGPT와 같은 생성 AI 애플리케이션의 인기 외에도 컴퓨팅 성능에 대한 수요도 전례 없이 높습니다. 글로벌 데이터센터는 고성능 GPU와 CPU를 최대한 배치하고 있다....

대부분의 전자 부품은 전류가 흐를 때 가열됩니다. 열은 전력, 장치 특성 및 회로 설계에 따라 달라집니다. 구성 요소 외에도 전기 연결, 구리 배선 및 관통 구멍의 저항으로 인해 열 및 전력 손실이 발생할 수도 있습니다. 하기 위해...

5G시대는 모든 것의 정보기술의 새로운 시대를 의미합니다. ADAS()는 차량의 표준 구성이 될 수 있습니다. 과학과 기술의 진보로 인해 그 기능은 점점 더 많아지고 칩 성능 요구 사항은 지속적으로 향상되어 심각한...

MTB의 정식 영어 이름은 Module to Bracket입니다. 이는 모듈이 차량 지지대/섀시에 직접 통합된다는 의미입니다. Ningde Era의 CTP(Cell to Pack) 및 CTC(Cell to Chassis) 아이디어와 유사하게 MTB는 공간 활용도를 향상시켜 에너지 밀도를 향상시킵니다. 이것...

IGBT 모듈의 전력이 일정하고 IGBT 쉘 사이의 열 저항이 일정할 경우 IGBT 쉘과 헤타싱크 사이의 열 저항은 헤타싱크의 재질 및 접촉 정도와 관련이 있지만 여기서는 열 저항이 작으므로 재질의 변화가 발생합니다. 그리고 연락...

스마트폰부터 컴퓨터, 다양한 웨어러블 기기에 이르기까지 전자제품은 우리의 일상생활과 업무에 필수품이 되었습니다. 그러나 기술의 발전에 따라 전자제품의 성능도 지속적으로 향상되고 있으며, 이로 인해 기기의 전력도 증가하고 있습니다...

IGBT(절연 게이트 양극 트랜지스터)는 전기 자동차부터 재생 에너지 시스템에 이르기까지 많은 현대 전자 장치의 중요한 구성 요소입니다. 그러나 이러한 장치가 점점 더 강력해지고 소형화됨에 따라 장치에서 발생하는 열을 관리하는 것이 주요 과제가 되었습니다. 이것은 ...

열 관리는 배터리 및 기타 구성 요소가 가열 또는 냉각 방법을 사용하여 대상 물체의 온도와 온도 차이를 조절하고 제어하는 ​​프로세스입니다. 열 관리와 관련된 기본 원리에는 열 전도, 대류 열 전달,...

비디오 및 오디오 압축(CO) 및 압축 해제(DEC)를 지원하는 코덱 또는 소프트웨어입니다. 코덱 기술은 디지털 저장 공간이 차지하는 공간을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 컴퓨터 시스템에서 하드웨어를 사용하여 코덱을 완성하면 CPU 리소스를 절약하고 시스템 작동 효율성을 향상시킬 수 있습니다....

5G 기술의 급속한 발전으로 인해 효율적인 냉각 및 열 관리는 5G 기지국 설계에서 중요한 과제가 되었습니다. 이러한 맥락에서 혁신적인 열 관리 기술인 3D VC 기술(3D 2상 온도 균등화 기술)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

배터리 셀을 효과적이고 균일하게 냉각함으로써 충전 속도를 가속화하고 배터리 수명을 연장하며 열 폭주 및 전달 위험을 줄일 수 있습니다. 이것이 전기 자동차 열 관리 시스템의 핵심입니다. Carrar, 경영진이 공동 설립...