고밀도 전자 장치 냉각

산업 장비의 냉각 기술은 실제로 고밀도 조립 전자 장비의 냉각 기술입니다. 전기적 열 방출의 원리입니다. 산업용 장비 작동 중 온도가 너무 높을 경우 성능을 저하시켜 자체적으로 유지 및 보호해야 합니다. 산업 기술의 발전으로 산업 자동화 조립의 밀도가 점점 더 가까워지고 있습니다. 이는 또한 생산 과정에서 생산 작업에 따라 장비의 온도가 상승한다는 것을 보여줍니다. 시간이 지남에 따라 온도 상승에 대한 조치를 취하지 않으면 전자 장비가 시간이 지남에 따라 손상됩니다. 고밀도 조립 전자 장비의 냉각 기술은 장비를 적시에 냉각할 수 있어 장비의 원활한 작동을 보장할 뿐만 아니라 장비의 수명을 연장할 수 있습니다. 전자 장비의 설계 단계에서는 전자 장비의 특성과 발열체 유형, 발열량, 작업 환경 및 기타 요소에 따라 포괄적인 분석을 수행하고 채택할 냉각 모드를 결정할 수 있습니다.

전자 장치는 생산 및 작동 중에 열을 발생시킵니다. 우리의 주요 목표는 장비에서 발생하는 열을 줄이는 방법과 열을 적시에 방출하는 냉각 기술입니다. 그 목표는 전자 장비 내부의 모든 구성 요소의 온도를 제어하여 전자 장비가 특정 환경에서 허용되는 최대 작동 온도를 초과하지 않고 안정적이고 효율적인 작동을 유지하는 것입니다. 고밀도로 조립된 전자 장비 칩의 밀도가 높고 열이 집중되고 작업 환경이 열악하며 부품 비용 및 선택과 같은 요인의 영향으로 인해 많은 산업 장치가 열악한 환경에서 사용되므로 냉각 시스템도 단순하기 때문에 오늘날의 냉각 기술이 직면한 문제는 더욱 심각합니다.

고밀도 조립 전자 장비의 냉각 기술:

측벽 액체 냉각 기술. 측벽 액체 냉각 기술은 전자 장비의 고밀도 조립을 위해 캐비닛 측벽에 액체 냉각 채널을 설계합니다. 동시에 반대편 측벽에는 냉각수를 채워 열교환을 통해 캐비닛 측벽의 온도를 낮게 유지합니다. 전자 장비 칩에서 발생하는 열은 내부 모듈 구조 쉘을 통해 측벽으로 전달됩니다. 측벽 내부의 냉각수는 열을 흡수하여 전자 장비 외부로 열을 내보냅니다. 작동 원리는 그림에 나와 있습니다. 냉각수는 일반적으로 물, No. 65 냉각수, 등유 등입니다. 이러한 재료는 유동성이 좋고 비열 용량이 큽니다. 흐름 과정에서 전자 장비 캐비닛의 측벽에서 많은 양의 열을 흡수하고 전자 장비에서 열을 꺼내어 전자 장비에 좋은 작업 환경을 제공할 수 있습니다.

액체 냉각 기술을 통해. 액체 냉각 기술을 통해 고밀도 조립 전자 장비 모듈 구조의 쉘에 액체 냉각 채널을 설계하고 냉각수를 쉘에 전달하며 열 교환기를 통해 모듈 구조의 쉘을 저온으로 유지하는 것입니다. 전자 장비 칩에서 발생된 열은 인터페이스 물질을 통해 모듈 구조 쉘로 전달된 다음 방열 쉘을 통해 냉각수로 전달됩니다. 냉각수는 열을 흡수하여 전자 장비 외부로 열을 배출합니다. 냉각수는 일반적으로 측벽 액체 냉각과 동일한 재료로 만들어집니다. 액체 통과 과정에서 모듈 구조의 쉘에서 많은 양의 열을 흡수하고 전자 장비에서 열을 꺼내어 칩에 좋은 작업 환경을 제공할 수 있습니다. 측벽 액체 냉각 기술과 비교하여 액체 냉각 기술을 통해 더 많은 열을 흡수할 수 있습니다.

마이크로채널 냉각 기술. 일반적으로 등가 직경이 1mm보다 큰 채널을 일반 채널이라고 하며, 등가 직경이 1mm 미만인 채널을 마이크로 채널이라고 합니다. 일반 채널과 비교하여 마이크로 채널의 가장 큰 장점은 열교환 면적이 크고 열교환 효율이 높다는 것입니다. 마이크로 채널 냉각 기술은 고밀도 조립 전자 장비 모듈의 집중 가열 영역에서 기존의 유체 채널을 마이크로 채널로 설계하여 국지적 전력 소비가 높은 칩의 방열 문제를 해결할 수 있습니다.

상변화 냉각 기술. 상변화물질은 고체상태에서 액체, 심지어는 기체상태로 녹는 과정에서 많은 양의 열을 흡수하는 원리를 이용하여 고밀도 조립 전자장비의 칩 온도 상승을 일정 시간 내에 지연시킬 수 있으므로, 전자 장비가 특정 시간 내에 정상적으로 작동할 수 있다는 것입니다. 상변화물질은 일반적으로 고융해 잠열, 고비열, 고열전도율, 부식이 없는 특성을 가지고 있습니다.

열전도율은 높고 열저항은 낮은 인터페이스 소재입니다. 열전도율은 높고 열저항은 낮은 인터페이스 소재는 주로 실리콘 그리스, 실리카겔, 상변화 물질, 상변화 금속 등으로 구성됩니다. 이들 소재는 열전도율이 높고 매우 부드럽습니다. . 따라서 부품과 냉각판 사이에 이 재료를 설치하면 열 전도율을 효과적으로 향상시키고 높은 전자 장비의 열 저항을 줄여 전자 장비의 정상적인 작동을 보장할 수 있습니다.

고밀도 전자 장비는 작동 중에 시간에 맞춰 냉각되어야 합니다. 열 소비를 줄이고 효과적인 열 방출 방법을 선택하여 국지적 핫스팟을 제어할 수 있습니다. 방열 모드 설계 시 장비의 정상적인 작동을 보장하기 위해 장비의 특성에 따라 다양한 냉각 모드를 채택해야 합니다. 동시에 높은 열 전도성과 낮은 열 저항 인터페이스 재료를 추가하여 경로 열 저항을 줄여 전자 장비의 높고 안정적인 작동을 보장하고 서비스 수명을 연장하며 운영 비용을 절감할 수 있습니다.