방열판 설계 최적화

영국 열량 단위al Heatsink는 열을 발산하여 장치를 냉각시키는 구성 요소입니다. 수동 냉각 및 능동 냉각 시스템(예: 팬과 결합) 모두에 사용할 수 있습니다. 최적화할 때방열판,시뮬레이션으로 전환할 수 있는 디자인. 방열판 설계에서 가장 중요한 고려 사항은 흐름 속성 및 기하학적 레이아웃을 포함하여 주어진 구성에서 방열판의 냉각 성능입니다.

    열 성능의 벤치마크 테스트는 단열 벽이 장착된 직사각형 채널에 방열판을 배치한 다음 채널의 입구와 출구에서 온도와 압력을 측정하는 것입니다. 동시에 방열 기판이 특정 온도를 유지하는 데 필요한 전력 값도 측정해야 합니다. 마지막으로 벤치마크 결과는 방열판에 의해 발산되는 열과 채널의 압력 강하를 보여줍니다.

      열 최적화 시뮬레이션을 실행할 때 히트싱크와 작동 조건에 대한 몇 가지 기본 정보만 입력하면 됩니다. 열 시뮬레이션 소프트웨어는 자동으로 상세한 성능을 계산합니다.

1. 방열판 베이스의 너비, 깊이 및 두께

2. 지느러미의 수

3. 핀 높이 및 두께

4. 작동 조건: 입구 속도 및 온도

5. 열원 온도

단순히 입력 매개변수를 변경함으로써 핀 수의 변화가 소산 전력과 압력 손실에 어떤 영향을 미치는지 직관적으로 관찰할 수 있습니다. 시뮬레이션에 대한 전문적인 배경이 없어도 사용자는 결과를 사용하여 이상적인 라디에이터 설계를 만들 수 있습니다.