스키브 핀 방열판의 특성

스카이빙 핀 히트싱크라고도 알려진 스카이빙 핀은 스카이빙 기술을 사용하여 알루미늄 또는 구리 블록과 같은 전체 금속 재료에 핀을 하나씩 특정 핀 두께, 핀 높이 및 간격으로 형성한 다음 전체 모양을 절단하여 맞춤형 지느러미. 스카이빙 라디에이터는 다른 유형의 라디에이터에는 없는 분명한 장점이 있습니다. 그들은 경량, 높은 방열 효율, 유연한 모양 및 큰 전체 크기로 초고밀도 핀을 사용자 정의할 수 있습니다. 그들은 인버터, 통신 장비, 전자 제품, LED 조명 등과 같은 많은 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

주요 제조 공정 특성:

1. 스카이빙 방열판의 원료는 전체 금속 블록(알루미늄 또는 구리)이며 완성된 방열판도 통합됩니다.

2. 알루미늄 비스듬한 지느러미 방열판 1060 알루미늄 합금의 일반적인 원료. 그것의 좋은 변형은 스카이빙 핀 기술에 매우 적합합니다.

3. 스카이브 핀 라디에이터는 핀 두께, 핀 높이 및 간격이 동일합니다. 이러한 매개변수는 실제 필요에 따라 조정할 수 있습니다.

4. 반제품 스카이빙 라디에이터는 절단, 디버링 및 완성된 부품으로 추가 처리됩니다.

스키드 핀 방열판의 주요 장점:

1. Skived Fin Heatsink는 모듈 전체로 구성되어 있으므로 연결 지점이 없습니다. 따라서 방열 효율의 손실이 없으므로 높은 열 성능과 우수한 열 냉각 성능을 달성합니다. 또한, 풀리거나 떨어지지 않아 최종 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.

2. 스카이브 핀은 압출 라디에이터 또는 접착 핀 라디에이터로 얻을 수 없는 높은 종횡비를 얻기 위해 라디에이터에서 매우 얇고 조밀할 수 있습니다. 이런 식으로 스카이브 핀은 같은 크기나 무게의 다른 라디에이터보다 열을 더 효과적으로 발산할 수 있습니다.

3. 위의 특성으로 인해 스카이빙 공정은 더 가벼운 라디에이터를 생산할 수 있지만 방열 성능은 좋습니다. 일부 중량 제한 장비에서 사용할 수 있습니다.

4. 다른 라디에이터와 비교하여 스카이 드 핀 기술로 만든 라디에이터는 크기 제한이 적고 더 큰 크기와 더 강한 방열 용량을 생성 할 수 있습니다.

5. Skived 라디에이터는 금형에 너무 많은 투자를 할 필요가 없습니다. CNC 및 기타 가공 방법으로 다양한 외부 치수를 사용자 정의할 수 있습니다.

Skived 핀 방열판 부족:

1. 절단 및 가공으로 인해 스카이브 핀 라디에이터의 생산 공정이 다른 라디에이터보다 복잡하고 더 많은 처리 시간이 필요합니다. 따라서 스카이브 라디에이터의 비용은 다른 공정으로 제조된 라디에이터의 비용보다 높습니다.

2. 방열판은 비효율적이므로 대량 주문은 일반적으로 더 긴 생산 리드 타임이 필요합니다.

3. 비스듬한 방열판의 핀은 다른 방열판(예: 압출 방열판)만큼 강하지 않습니다. 이로 인해 라디에이터에 우수한 강도가 필요한 응용 분야에는 적합하지 않습니다.

압출 공정의 제한으로 인해 압출 방열판은 매우 얇거나 고밀도 핀과 같은 크기의 일부 특별하거나 주요 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 다양한 방열판에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 스카이빙 프로세스를 사용할 수 있습니다. 스카이빙 핀 방열판의 생산에는 성숙한 스카이빙 기술과 대형 핀 스크래핑 기계가 필요합니다. 또한 숙련 된 엔지니어가 기술 지원을 제공하고 현장 작업자가 테스트, 모니터링, 검사 및 교정하여 다양한 문제를 방지하여 고품질 핀을 안정적으로 생산해야합니다.