열 설계의 일반적인 용어

열 설계에서 우리는 종종 많은 전문 용어를 접합니다. 열 설계 체계의 작동 원리를 더 잘 이해하려면 이러한 공통 용어에 대한 지식이 필수 지식 부분입니다.

PCB:

어떤 의미sPrintedCircuit Board는 하나의 기판을 통해 서로 연결되는 중요한 전자부품입니다."배선& quot; 부품 사이의 신호선이 기판 내부에 어떻게 배열되어 있는지 종종 참조됩니다.

방열판:

그것은 일반적으로 알루미늄과 구리로 만들어지며 주로 핀 모양으로 만들어지며 유체에 대한 저항을 고려하여 특정 공간에서 외부와의 더 큰 접촉 면적을 달성하는 데 사용됩니다.

일반적으로 열원의 열을 흡수한 다음 주변 환경으로 발산할 수 있는 모든 구조 부재를 방열판이라고 합니다.

팬:

팬은 공기의 흐름을 가속화하는 데 사용되는 구성 요소입니다. 팬이라고도 합니다. 그것은 축류 팬과 원심 팬으로 나뉩니다.

열 인터페이스 재료:

단단한 고체 접촉면 사이에는 작은 간격이 있습니다. 이러한 틈은 열전도 경로를 연결하기 위해 유연한 매체로 채워질 수 있습니다. 열전도성 인터페이스 재료는 이러한 종류의 재료의 총칭입니다. 열 패드, 열 그리스 및 열 젤이 있습니다.

열교환 기:

열교환기는 일종의 방열판으로 간주할 수 있습니다. 열교환기는 일반적으로 열원을 직접 냉각하지 않습니다. 아래 그림에 표시된 컴퓨터 CPU 수랭식 모듈은 물이 전형적인 열교환기인 것입니다. 이 열교환기는 열원을 직접 냉각하는 것이 아니라 열원을 냉각하는 데 사용되는 액체 작동 매체를 냉각합니다. 즉 간접적인 저냉각 열원이다.

히트파이프 및 증기 챔버:

히트파이프와 증기챔버는 상변화 열전달의 높은 열전달 효율 특성을 이용하여 만들어진 높은 열전달 효율 부품입니다. 전력 밀도가 높은 장면에서 널리 사용됩니다. 히트 파이프는 단순히 열전도율이 매우 높은 파이프로 이해될 수 있고 VC는 열전도율이 매우 높은 판으로 간단히 이해될 수 있습니다.

액체 냉각판:

LiquidCold 판은 일반적으로 열원 위에 조립되고 액체 작동 매체가 액체 냉각 설계에서 내부로 흐르는 구조 부품을 나타냅니다.CPU 및 GPU와 같은 소비자 전자 제품용.