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18
Mar, 2024
MSI는 액체 냉각 SSD를 출시합니다CES 2 0 24 전시회에서 MSI는 액체 냉각 시스템의 사용에 중점을 둔 Spatium M580 PCIE 5.0 솔리드 스테이트 드라이브를 선보였으며, 이는 14000MB/s의 읽기 속도를 초래했습니다. Spatium M580은 열베이스를 포함하여 마이크로 통합 수냉식 냉각 솔루션을 채택합니다.
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15
Mar, 2024
TSMC는 여러 제조업체와 협력하여 액체 냉각 솔루션을 업그레이드합니다.AI 칩 및 서버의 냉각에 대한 수요가 높기 때문에 TSMC는 최근 "몰입 냉각 효율적인 ..의 이전 도입 후 고속 컴퓨팅 열 소산에서 지속적으로 개선하기 위해 Gaoli, Gigabyte와 같은 하드웨어 제조업체와 파트너 관계를 맺었습니다. .
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15
Mar, 2024
Lenovo의 액체 냉각 기술 솔루션 혁신적인 응용Lenovo는 AI 컴퓨팅 전력 소비의 지속적인 성장 과제를 효과적으로 해결하고 데이터 센터에서 컴퓨팅 전력의 안정적이고 효율적인 운영을 보장하기 위해 Neptune ™을 시작했습니다. 따뜻한 액체 냉각 기술은 산업 수요에 대한 긍정적 인 반응입니다. 그것은...
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14
Mar, 2024
액체 냉각 서버 시장은 계속 증가 할 것입니다AI 컴퓨팅 파워의 지속적인 반복을 배경으로, 액체 냉각 세그먼트는 효율적인 냉각 및 에너지 절약의 장점으로 인해 "황금 시대"를 안내 할 기관에 의해 예측된다. 공기 냉각 기술과 비교하여 액체의 장점은 ...
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14
Mar, 2024
TSMC는 침수 냉각 설계를 발표합니다더 큰 칩 영역과 더 높은 전력 소비에서는 전원 공급 장치와 냉각이 칩 설계자에게 가장 많은 두통을 유발하는 문제가되었습니다. 소비자 등급 그래픽 카드는 냉각 및 공기 냉각의 듀얼 냉각 설계를 사용할 수 있으며, 더 많은 고급 3D 포장 칩은 ...
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13
Mar, 2024
NVIDIA는 차세대 DGX 시스템을 확인합니다 : 액체 냉각 솔루션을 사용합니다.현재, 많은 대형 데이터 센터 서버는 여전히 현재 세대 DGX 시스템을 포함하여 CPU 및 GPU의 공랭식 냉각에 의존하고 있습니다. 최근 몇 년 동안 CPU 및 GPU의 전력 소비와 열 발생으로 인해 최첨단 액체에 대한 업계의 투자 ...
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13
Mar, 2024
AI Chip Packaging Material Market은 2027 년까지 29.8 억 RMB에 도달 할 것으로 예상됩니다.AI 기술의 발전으로, 높은 열 소산 수요는 포장 재료 시장의 성장을 주도하고 있으며, 2027 년까지 시장 규모가 2,98 억 위안에 도달 할 것으로 예상됩니다. 포장재 비용은 40%에서 60%를 차지할 것으로 예상됩니다. 그리고 견고한 결정의 업그레이드 ...
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12
Mar, 2024
Thermaltake는 MS -1 M.2 SSD 방열판을 시작합니다최근 Thermaltake는 MS {{0}} M.2 SSD 방열판을 시작했습니다. 이것은 PCIE 5.0 SSDS 용 Thermaltake가 특별히 설계된 열 장치로, 고속 마이크로 팬, 직접 접촉 열 파이프 및 고품질 알루미늄 방열판이 장착되어있어 ... 안정되고 연속적인 작동을 보장합니다.
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12
Mar, 2024
액체 냉각 에너지 저장 시장은 4 년 만에 25 번 급등 할 것으로 예상됩니다.Ningde Times 공식 WeChat 계정의 최신 뉴스에 따르면, 미국 에너지 저장 기술 플랫폼 및 솔루션 제공 업체 인 Flexgen과 협력 계약을 발표하여 3 년 안에 10GWH의 고급 에너지 저장 제품을 제공하기 위해 후자에게 제공했습니다. Ningde Times는 ...
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11
Mar, 2024
화웨이 최초의 액체 냉각 수퍼 차저 스테이션 해외에서 공식적으로 출시되었습니다3 월 15 일, Türkiye의 주요 에너지 회사 Enerji SA는 얼룩말 및 화웨이 디지털 에너지와 함께 공식적으로 Türkiye에서 출시 된 최초의 액체 냉각 과충전 스테이션을 공동으로 구축했습니다. 세 당사자는 공동으로 미디어 컨퍼런스를 열고 개막식을 열었습니다 ...
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11
Mar, 2024
액체 냉각 시스템은 공기 냉각 기술의 교체를 가속화합니다.2024 NVIDIA GTC 컨퍼런스는 2024 년 3 월 18 일부터 21 일까지 개최되며 B100 칩은 출시 될 것으로 예상됩니다. 그것의 냉각 방법은 공냉식에서 액체 냉각으로 변할 수 있으며, 이는 액체 냉각의 개발을위한 중요한 구동력이 될 것이다. 개선에 의해 주도 ...
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08
Mar, 2024
인텔 스트리밍 기술은 전환 효율을 향상시킵니다데이터 볼륨의 증가와 클라우드 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 서버 전력 소비는 추세가 증가하고 있으며 CPU 전력 소비도 증가하고 있습니다. Intel Purley Server 플랫폼 CPU의 TDP (Thermal Design Power)는 최대 205W이며 최신 릴리스 ...
