산업 뉴스

"이중 탄소"목표에 따라 디지털 경제의 발전으로 인한 컴퓨팅 전력 수요의 급속한 성장, 녹색 데이터 센터 정책 및 고밀도 및 높은 컴퓨팅 전력과 같은 다양한 요구 사항으로 인해 서버 냉각에 대한 새로운 수요가 발생했습니다. 데이터...

PC 하드웨어를 데우고 싶다면 에어 냉각 또는 냉각 방열선에 지나지 않습니다. 그러나 칩에 대한 트랜지스터의 수가 증가함에 따라 인텔은 더 나은 열 관리를 위해 차세대 침수 액체 냉각 솔루션을 설계하는 데 투자하고 있습니다.

2023 년 상반기에 AVC는 263 억 5 천만 달러의 영업 매출로 12.8%의 증가로 이중 성장을 달성했습니다. 상반기의 영업 이익은 NT $ 2입니다. 864 10 억은 연간 거의 30%증가했습니다. 보고서에 따르면, THEAVC 액체 냉각 솔루션은 ...

코드 명인 Sapphire Rapids 인 Intel의 다가오는 4 세대 Xeon 확장 가능한 프로세서는 최대 60 개의 코어를 갖춘 Intel 7 기술을 사용하여 제조되며 실제로 56 개의 코어를 사용합니다. TDP 전력 소비는 이전 270W에서 350W로 증가한 것으로 알려져 있습니다. 전통적인 공기 ...

최근 Transsion Infinix는 "3D Vapor Cloud Chamber"(3D VCC)라는 개선 된 액체 냉각 기술의 개발을 발표했습니다. 회사에 따르면 전통적인 VC 액체 냉각 설계와 비교하여 칩셋의 온도를 3도 C 감소시킵니다.

보고서에 따르면 Gaoli, Gigabyte 및 Arous와 같은 하드웨어 제조업체는 고속 컴퓨팅 냉각을 계속 촉진하고 있습니다. TSMC는 또한 AI 서버의 적용을 발전시키면서 열 소산 기술을 홍보하고 있습니다. 공급망에 따르면 TSMC는 Gaoli와 협력하고 있습니다.

1 월 18 일, Inspur Information and Intel은 업계에 개방되어 있으며 Global Liquid Cooling Industry 체인의 상류 및 다운 스트림을위한 유용한 참조 템플릿을 제공하는 세계 최초의 완전 액체 냉각 플레이트 서버 참조 설계를 공동으로 출시했습니다.

최근 Advanced Electric Vehicle Battery Systems의 주요 공급 업체 인 Xing Mobility는 CES 2024 컨퍼런스에서 차세대 몰입 냉각 기술의 출시를 발표했습니다. 몰입 냉각은 게임 변경 배터리 열 관리 방법입니다. Xing은 전통에 의존하지 않습니다 ...

Ponte Vecchio는 Intel의 다가오는 플래그십 컴퓨팅 GPU이며 Intel XE HPC 고성능 컴퓨팅 아키텍처의 첫 번째 제품입니다. Ponte Vecchio OAM 컴퓨팅 모듈에는 총 1,000 억 개의 트랜지스터가 포함되어 있으며 최대 63 개의 타일 장치 모듈 (47 기능)을 통합하고 총 ...

NVIDIA 팀은 향후 데이터 센터의 냉각 요구를 충족시키기 위해 새로운 솔루션 - 혼합 액체 냉각을 구축하고 있습니다. 이 Advanced Liquid Cooling System은 미국 Energy Department of Energy의 Coolrchips 프로그램으로부터 5 백만 달러의 자금을 받았으며, 이는 또한 가장 높은 자금이기도합니다.

AIGC는 컴퓨팅 전력에 대한 수요가 높은 성장을 주도합니다. AIGC는 큰 모델과 빅 데이터를 기반으로합니다. AIGC의 생성 모델/멀티 모달 접근법은 주로 지능형 컴퓨팅 전력이 필요합니다. 2021 년에 글로벌 컴퓨팅 장비 컴퓨팅 전력/지능형 컴퓨팅 파워의 총 규모는 ...

AIGC 시대의 출현으로 CPU, AIPU, 메모리 및 스토리지와 같은 다양한 IT 리소스의 배포 밀도에 대한 수요가 높아집니다. 기존의 공냉식 냉각 모드는 열 전달 성능 및 에너지 소비 최적화 측면에서 점차 제한됩니다. 전체 액체 ...