TSMC는 침수 냉각 설계를 발표합니다

더 큰 칩 영역과 더 높은 전력 소비에서는 전원 공급 장치와 냉각이 칩 설계자에게 가장 많은 두통을 유발하는 문제가되었습니다. 소비자 등급 그래픽 카드는 또한 냉각 및 공기 냉각의 듀얼 냉각 설계를 사용할 수 있으며, 더 높은 고급 3D 포장 칩은 냉각 효율이 높을수록 몰입 냉각 만 선택할 수 있습니다. TSMC는 연례 기술 세미나에서 컴퓨팅 필드에서 각 칩 및 랙 장치의 전력 소비가 전통적인 공기 냉각으로 제한되지 않을 것이라고 밝혔다.
TSMC는 칩 포장 전력이 1000W를 초과 할 때 데이터 센터는 AI 또는 HPC 프로세서를위한 몰입 형 액체 냉각 시스템을 준비해야하므로 데이터 센터 구조의 철저한 구조 조정이 필요하다고 생각합니다. 이 기술은 단기적이고 지속적인 도전에 직면하지만 인텔과 같은 기술 거대 기업은 몰입 형 액체 냉각 솔루션에 대해 상당히 낙관적이며 기술을 주류로 밀어 넣기를 희망합니다.