5G 스테이션용 열 솔루션

5세대 모바일 네트워크4G 시스템의 확장 세대로 작동하는 새로운 이동 통신 기술이며 5g의 성능 목표는 높은 데이터 속도, 대기 시간 감소, 에너지 절약, 비용 절감, 시스템 용량 향상 및 대규모 장비 연결입니다.

이동통신 서비스의 지속적인 발전으로 많은 양의 데이터를 처리해야 하고 전송 속도를 두 배로 높여야 합니다. 5G 기지국의 BBU와 AUU의 소비 전력은 점차 증가할 것이다. 5G 기지국의 전력 소모는 4G 기지국의 2.5~3.5배에 달한다. AUU 소비 전력 증가는 5G 전력 소비 증가의 주요 원인입니다.

소비 전력의 증가로 인해 열 문제가 발생했습니다. 5G 기지국의 방열 문제를 근본적으로 해결하기 위해서는 다음과 같은 측면에서 출발해야 ​​합니다.

1. 열전도율이 높은 재료의 연구개발 및 접촉열저항 감소:

열전도율이 높은 재료를 적용하면 5G 가열 부품에서 발생하는 열을 시간이 지남에 따라 저온 영역으로 전달하여 열 균형을 달성하고 장비의 수명과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

2. 껍질의 표면 온도를 낮추십시오:

대부분의 5G 장치는 실외에 설치되기 때문에 낮 동안, 특히 여름에는 높은 부하와 태양 아래에서 쉘의 온도가 매우 높아집니다. 고밀도 방열 핀이 있는 금속 쉘을 사용하여 열 방출 속도가 표면을 가속화하여 쉘 온도를 낮출 수 있습니다.

3. 칩과 쉘 사이의 온도를 낮추십시오.

칩의 열 출력은 무시할 수 없습니다. 칩 온도가 너무 높으면 종종 시스템 스트라이크가 발생합니다. 고성능 열 모듈을 사용하여 칩과 접촉하여 제 시간에 장치 칩을 냉각시킵니다.

4. 온도 균일성 향상:

탄소 섬유 열 패드와 같은 열전도성 재료 및 증기 챔버 방열판, 접촉식 히트파이프 냉각기와 같은 기타 성능 열 모듈은 전체 장치의 온도 균일성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

5. 액체 냉각 방식:

액체 냉각 시스템은 이제 5G 기술에서도 널리 사용되며, 이는'고전력 소비 장치를 위한 고효율 솔루션입니다.

5G 기술의 지속적인 발전으로 장비의 전력 요구 사항이 점점 더 높아져 열 솔루션의 설계가 점점 더 중요해지고 있습니다. 따라서 우수한 열 솔루션은 5G 신기술의 지속 가능한 개발에 핵심적인 역할을 합니다.

Sinda Thermal은 5G, 서버, 컴퓨터, 의료 장비, 전기 자동차, LED 애플리케이션 등에서 다양한 열 솔루션을 제공한 경험이 있습니다. 우리는 압출 방열판, 스카이브 핀 방열판, 스탬핑 핀 어셈블리, 히트파이프 납땜 모듈, 증기 챔버 방열판, 액체 냉각판, 팬 쿨러 등을 제공할 수 있습니다. 열 문제에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 문의하십시오.

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