Vapor Chamber 방열판의 방열 설계 포인트

Apr 29, 2023

증기 챔버는 직접 증기 챔버라고도 하며 일반적으로 업계에서는 평면 히트 파이프, 온도 균등화 플레이트 및 열 균등화 플레이트라고 합니다. 칩 전력 밀도가 지속적으로 향상됨에 따라 VC는 CPU, NP, ASIC 및 기타 고전력 장치의 방열에 널리 사용되었습니다.

Vapor Chamber Structure

VC 방열판은 히트 파이프나 금속 기판 방열판보다 우수합니다.

VC는 평면형 히트 파이프로 간주될 수 있지만 여전히 몇 가지 핵심 장점이 있습니다. 금속이나 히트파이프보다 온도 균등화 효과가 더 좋습니다. 표면 온도를 더욱 균일하게 만들 수 있습니다(핫스팟 감소). 둘째, VC 라디에이터를 사용하면 열원과 장비가 직접 접촉하여 열 저항을 줄일 수 있습니다. 히트 파이프는 일반적으로 기판에 내장되어야 합니다.

vapor advantage

히트파이프처럼 열을 전달하는 대신 VC를 사용하여 온도를 균등화합니다.

히트 파이프는 특히 상대적으로 구불구불한 경로의 경우 열원을 말단 핀에 연결하는 데 이상적인 선택입니다. 경로가 직선이고 원격으로 열을 전달해야 하는 경우에도 VC보다 히트파이프를 더 많이 사용합니다. 이것이 히트파이프와 VC의 주요 차이점입니다. 히트파이프는 열 전달에 중점을 둡니다.

vapor chamber and heatpipe

열 예산이 부족한 경우 VC를 사용하십시오.

제품의 최대 주변 온도에서 다이의 최대 온도를 뺀 값을 열 예산이라고 합니다. 많은 실외 응용 분야의 경우 이 값은 40도보다 큽니다.

vapor chamber thermal budget

VC 면적은 열원 면적의 10배 이상이어야 합니다.

히트파이프와 마찬가지로 VC의 열전도율은 길이가 길어질수록 증가합니다. 이는 열원과 동일한 크기의 VC가 구리 기판에 비해 이점이 거의 없음을 의미합니다. VC의 면적은 열원 면적의 10배 이상이어야 합니다. 열 예산이 크거나 공기량이 큰 경우 이는 문제가 되지 않을 수 있습니다. 그러나 일반적으로 기본 바닥면은 열원보다 훨씬 커야 합니다.

vapor chamber heat source