Skiving 방열판 이점
스카이빙 기술이라고도 하는 스카이빙 핀은 필요에 따라 특수 삽을 통해 알루미늄 또는 구리 전체 조각을 표준 간격과 특정 두께 및 높이로 핀으로 절단하는 것을 의미합니다. 고정밀 절단 기술의 사용으로 인해 통합 성형은 다른 가공 공정과 비교하여 동일한 부피의 원료가 더 큰 방열 영역을 차단할 수 있으며 열 전달 성능이 더 안정적입니다. 인서트 라디에이터와 비교하여 방열 효율을 10-30% 향상시켜 방열 효율을 크게 향상시키고 가열 부품의 수명을 연장할 수 있습니다.
핀과 베이스 플레이트가 동일한 재료이기 때문에 방열 핀과 베이스 플레이트 사이에 접촉 열 저항이 없으며 톱니 높이 대 톱니 간격의 비율이 매우 큽니다(구리는 25 및 알루미늄은 60에 도달할 수 있습니다). 이러한 방식으로 스카이브 핀은 얇고 조밀하여 방열 표면적을 크게 증가시킵니다. 풍량이 다시 줄어들더라도 라디에이터는 여전히 우수한 방열 효과를 얻을 수 있으므로 팬에서 발생하는 소음을 크게 줄이고 제한된 공간에서 많은 양의 열을 발산하여 방열 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
고밀도 Skived Fin 방열판의 이점:
1. 스카이 드 핀 방열판은 핀 밀도가 높고 방열 면적이 향상되며 방열 성능이 향상됩니다.
2. 스카이빙 방열판은 대부분의 라디에이터의 생산 요구 사항을 완전히 충족하는 120mm에 도달할 수 있습니다.
3. 스키브 핀 방열판의 핀은 일반적으로 1.5mm 또는 1.0mm로 더 얇게 만들 수 있으므로 라디에이터를 더 가볍게 만들 수 있습니다.
4. 통합 구조는 프로토 타입 재료의 100 % 방열 효율을 달성 할 수 있으며 느슨해지거나 떨어질 위험이 없어 신뢰성을 향상시킵니다.
5. 스카이빙 방열판은 높은 호환성과 추후 가공 가능성이 높습니다. 또한 매설 히트 파이프 공정과 협력하여 방열 성능을 향상시킬 수 있습니다.
