서버액체냉판 생산공정
서버는 기업, 특히 금융, 운송, 빅데이터 처리 등과 관련된 대기업에 중요한 데이터 처리를 위한 핵심 장비입니다. 수냉식 패널 제조업체의 기술자는 서비스의 안정성이 서비스 능력에 직접적인 영향을 미친다고 말합니다 따라서 서버의 안정성과 신뢰성을 확보하는 것이 이들 기업의 최우선 과제입니다.
서버는 컴퓨팅 서비스 및 데이터 처리를 제공하는 장치입니다. 일반적으로 서버는 서비스를 수행하고 서비스를 보장할 수 있어야 합니다. 서버의 구성은 프로세서, 하드디스크, 메모리, 시스템 버스 등으로 구성되며 일반적인 컴퓨터 아키텍처와 유사합니다. 수냉식 보드 전문가들은 서버가 높은 신뢰성의 서비스를 제공해야 하기 때문에 처리 용량에 있어 안정성, 신뢰성, 보안성, 확장성, 관리성에 대한 요구 사항이 높다고 말합니다.
서버의 성능에 영향을 미치는 요인은 여러 가지가 있는데, 그 중 우수한 방열 성능은 서버의 안정성에 큰 영향을 미칩니다. 방열 기술의 발전으로 서비스 방열은 점차 공랭식에서 액체 냉각으로 변경되었습니다. 다음은 서버 액체 냉각 시스템에서 액체 냉각 프로세스의 프로세스를 소개합니다.
1. 동관을 매립루미넘 베이스압력 튜브 수냉식 플레이트라고도 하는 프로세스는 방열을 위해 구리 튜브와 알루미늄 기판의 조합을 사용하는 일종의 액체 냉각판입니다. 이 공정은 비교적 성숙되어 대량 생산에 적합하며 열 저항이 작습니다. 전체 파이프라인은 솔더 조인트 없이 설계할 수 있으므로 신뢰성이 높습니다.
2. 액체 냉각판과 액체 채널의 경우 냉각판을 생산하고 가공하는 데 마찰 용접 프로세스가 사용됩니다. 내부 흐름 채널 디자인은 비교적 복잡합니다. 먼저 액체 채널을 CNC로 가공하고 캡핑 플레이트를 마찰 용접 공정으로 용접합니다. 이 공정은 또한 상대적으로 성숙하고 좋은 방열 효과가 있습니다. 방열력이 크고 매립관 방식을 충족할 수 없는 경우 이 방식을 채택한다. 수냉판의 외부는 용접 또는 퀵플러그 조인트로 연결됩니다. 전반적으로 신뢰도가 좋습니다.
3. 진공 브레이징 액체 냉판, 복잡한 공정입니다. 냉각판의 내부 수로를 CNC로 가공한 후 진공 브레이징을 사용하여 플레이트 커버와 용접합니다. 이 용접 방법은 액체 냉각판의 분할 설계를 실현할 수 있으며 양면 열원의 방열에 사용할 수 있습니다. 그러나 용접 공정에 대한 요구 사항이 높고 생산 효율이 상대적으로 낮으며 생산 비용이 높습니다. 일반적으로 고정밀 제품의 용접에 사용됩니다.
4. 꽉 끼는 밀봉 구조 공정, LT는 또한 CN을 사용하여 액체 냉각판 바닥판의 액체 채널을 처리한 다음 덮개와 바닥판을 나사와 밀봉 링으로 단단히 맞춥니다. 이 방법은 비교적 간단하지만 정밀도와 신뢰도가 높지 않습니다. 요구 사항이 낮은 방열 제품에 적합합니다.
대부분의 액체 냉각판 제조업체는 서버의 액체 냉각판을 만드는 첫 번째 프로세스를 권장합니다. 이 프로세스는 성숙하고 구현하기 쉽고 신뢰할 수 있습니다. 액체 냉각 및 방열 시스템의 신뢰성은 서버의 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로 서버 액체 냉각 시스템을 설계하기 전에 방열 요구에 따라 채택할 방열 처리 기술을 결정해야 합니다.
