PCB 보드 열 냉각

우리 모두 알다시피, PCB 회로 기판 설계는 기본 설계를 밀접하게 따르는 다운스트림 프로세스입니다. 디자인의 품질은 제품 성능과 마케팅 주기에 직접적인 영향을 미칩니다. 회로 기판의 장치에는 자체 작동 주변 온도 범위가 있음을 알고 있습니다. 이 범위를 초과하면 장치의 작업 효율이 크게 떨어지거나 고장나서 장치가 손상될 수 있습니다. 따라서 방열은 PCB 설계에서 중요한 고려 사항입니다.

PCB 회로 기판의 열 냉각은 플레이트 선택, 구성 요소 선택, 구성 요소 레이아웃 등과 관련이 있습니다. 그중 레이아웃은 PCB 방열에서 중요한 역할을 하며 회로 기판 방열 설계의 핵심 링크입니다. 엔지니어는 레이아웃을 만들 때 다음 측면을 고려해야 합니다.

1. 발열 및 방사율이 높은 구성 요소는 메인 보드와의 상호 간섭을 피하기 위해 별도의 중앙 환기 및 냉각을 수행하도록 다른 PCB 회로 기판에 설계 및 설치됩니다.

2. 회로 기판 표면의 열용량이 고르게 분포되어야 합니다. 고전력 장치를 중앙 집중식으로 배치하지 마십시오. 불가피한 경우 공기 흐름의 상류에 낮은 구성 요소를 배치하고 충분한 냉각 공기 흐름이 열 소비 집중 영역을 통해 흐르도록 합니다.

3. 열 전달 경로를 가능한 짧게 유지하십시오.

4. 열전달 단면을 최대한 크게 한다.

5. 강제환기의 방향은 자연환기의 방향과 일치한다.

6. 공기 흡입구와 배출구는 충분한 거리를 유지하십시오.

7. 추가 도터보드 및 장치의 공기 덕트는 통풍 방향과 일치해야 합니다.

8. 가열 장치는 가능한 한 제품의 위쪽에 배치하고 조건이 허용하는 경우 공기 흐름 채널에 배치해야 합니다.

9. 막힌 구멍 회로 기판의 모서리와 주변 가장자리에 열이나 전류가 큰 구성 요소를 배치하지 마십시오. 라디에이터는 다른 구성 요소에서 가능한 한 멀리 설치해야 하며 방열 채널이 막히지 않도록 해야 합니다.

 전자 장비의 경우 작동 중에 특정 열이 발생하여 장비의 내부 온도가 빠르게 상승합니다. 열이 제 시간에 소산되지 않으면 장비가 계속 가열되고 과열로 인해 장치가 고장나며 전자 장비의 신뢰성이 떨어집니다. 따라서 회로 기판을 잘 가열하는 것이 매우 중요합니다.