그래픽 카드 방열판 유형 소개

현재 PC 플랫폼에서 가장 전력을 많이 소모하는 액세서리로서 그래픽 카드의 발열량은 과소평가될 수 없으며 제조업체는 다양한 고객의 제품에 적합한 방열판 솔루션을 설계할 것입니다. 따라서 그래픽 카드에 적합한 열 솔루션을 선택할 때 열 성능과 제조 비용의 균형을 맞추는 것이 가장 적절합니다.

압출 팬 쿨러:

이것은 가장 간단한 종류의 방열판입니다. 전체 금속 조각은 특정 알루미늄 압출 가공에 사용됩니다. 절단 모양도 그리드와 같은 평행 핀 및 방사형 원형 핀을 포함하여 다양합니다. 금속 블록 절단 라디에이터는 초기 그래픽 카드에서 일반적이었습니다. 이제 처리 기술의 발전으로 발열량이 적은 그래픽 카드 몇 개만 사용할 수 있게 되었습니다. 이 열 성능을 가진 그래픽 카드는 일반적으로 소비 전력이 낮고 방열량이 적기 때문에 대부분 외부 팬을 연결하지 않습니다. 그들은 이 수동적 열 냉각 솔루션을 직접 채택합니다. 이러한 종류의 방열판의 경우 방열판이 클수록 냉각 면적이 클수록 방열 효과가 좋습니다.

구리 베이스 플러스 지퍼 핀 플러스 볼텍스 팬:

이 방열판 디자인은 일반적으로 구리 베이스와 알루미늄 핀의 조합을 채택합니다. 이점은 실제 냉각 영역을 크게 향상시키는 핀의 적용에 있습니다. 동시에 핀과 베이스도 용접으로 연결되기 때문에 핀의 방향이 너무 복잡하다. 터보팬의 작동에 의존하는 경우 팬에서 기류를 끌어들인 후 팬 블레이드가 풍향으로 지정된 에어덕트 방향으로 불어내어 고속의 기류를 형성하고 빠르게 열을 내보냅니다. .

히트파이프 및 핀 스택 납땜 모듈:

히트 파이프와 핀 스택의 조합은 고성능 그래픽 카드 냉각을 위해 이 솔루션에 사용됩니다. 이 모드는 핀 면적이 이전 모드보다 넓어지고 열전도가 히트파이프를 통해 이루어지기 때문에 핀의 모양과 크기에 대한 제약도 약해진다. 지느러미의 두께는 매우 얇으며 일반적으로 알루미늄을 재료로 사용합니다. 일부는 냉각 영역을 추가로 늘리기 위해 핀에 많은 돌출부를 처리하기도 합니다. 동시에 히트 파이프의 열 전달 효율은 순수 알루미늄보다 훨씬 높습니다. 특수 핀 스레딩 공정을 통해 코어의 열이 알루미늄 핀으로 빠르게 전달된 다음 팬에 의해 제거될 수 있습니다.

액체 냉각 솔루션:

액체 냉각 모드는 모든 열 솔루션의 장점을 통합하여 더 나은 방열 효과와 소음이 없습니다. 그러나 방열 부품의 수가 많고 공간이 넓기 때문에 섀시도 확장해야 하므로 비용이 상대적으로 높습니다.

그래픽 카드 코어의 작동 주파수와 그래픽 메모리의 작동 주파수의 지속적인 상승으로 인해 그래픽 카드 칩의 가열 용량도 빠르게 증가하고 있습니다. 디스플레이 칩의 트랜지스터 수가 CPU의 수에 도달했거나 초과했습니다. 이러한 고도의 통합은 필연적으로 발열량의 증가로 이어질 것입니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 우수한 방열 솔루션이 그래픽 카드 선택에 필수 항목입니다.