방열판 설계를 최적화하는 방법

방열판은 열을 방출하여 장치를 냉각시키는 구성 요소입니다. 수동 냉각 및 능동 냉각 시스템(예: 팬과 결합)에 사용할 수 있습니다. 방열판 설계를 최적화하면 시뮬레이션으로 전환할 수 있습니다. 방열판 설계의 경우 가장 중요한 고려 사항은 흐름 특성 및 기하학적 레이아웃을 포함하여 지정된 구성에서 방열판의 방열 성능입니다.

열 성능의 벤치 마크 테스트는 방열 벽을 갖춘 직사각형 채널에 방열판을 배치 한 다음 채널의 입구및 출구에서 온도와 압력을 측정하는 것입니다. 동시에, 특정 온도를 유지하기 위해 열 방출 기판에 필요한 전력 값을 측정할 필요가 있다. 마지막으로 벤치마크 결과는 방열판과 채널의 압력 강하로 방출되는 열을 보여줍니다.

열 최적화 시뮬레이션을 실행할 때 방열판에 대한 몇 가지 기본 정보만 입력하면 작동 조건입니다. 열 시뮬레이션 소프트웨어는 자동으로 상세한 perfomance를 계산합니다 :

라디에이터 베이스 플레이트의 폭, 깊이 및 두께

지느러미 수

핀 높이 및 두께

작동 조건:

입구 속도 및 온도

열원 온도

            입력 매개 변수를 변경하기만 하면 지느러미 숫자의 변화가 소멸된 전력 및 압력 손실에 미치는 영향을 직관적으로 관찰할 수 있습니다. 시뮬레이션에 대한 전문적인 배경이 없어도 사용자는 결과를 사용하여 이상적인 라디에이터 설계를 만들 수 있습니다.