서버에서 열을 발산하는 방법

많은 사람들이 컴퓨터의 열 분산을 위해 머리를 쓰다듬고 있습니다. 일반 컴퓨터는 단일 코어 CPU + 더 나은 그래픽 카드이며 전력 소비는 약 500W입니다.

개인용 컴퓨터는 열을 발산하기 어려운데 초대형 클러스터의 서버는 어떻게 열을 발산합니까? 개인용 PC와 달리 서버, 특히 랙 장착형 서버는 장비가 작고 조밀하게 배치되어 단일 기계 방열 효율에 대한 높은 요구 사항 외에도 방열 채널 설계에 대한 추가 요구 사항이 있습니다. 방열 채널의 설계가 비과학적인 경우 서버에 국부적으로 열이 축적될 수 있습니다.

공간 공조 방열: 압축기는 냉각 목적을 달성하기 위해 제한된 공간의 주변 온도를 낮추는 데 사용됩니다. 닫힌 섀시가 있는 서버는 일반적으로 이 방열 방법을 사용하지 않습니다. 캐비닛의 방열 효율이 좋지 않으면 서버의 효과적인 방열을 보장할 수 없습니다.

능동 급기 및 방열: 전면 및 후면 급기 및 방열이 일반적이며 능동 급기 및 방열을 사용하려면 열기 통로 억제 영역의 설계를 고려해야 합니다. 섀시에서 배출되는 고온의 배기 가스는 빠른 배출을 위해 뜨거운 공기 채널이 필요하며 서버의 주변 공기와 혼합될 수 없으므로 서버 설계에 대한 요구 사항이 높습니다.

활성 공기 공급 및 열 방출은 또한 하단 공기 공급 및 측면 공기 공급 등으로 구분되며 하단 공기 공급 및 측면 공기 공급은 캐비닛 서버에서 더 일반적입니다. 반면 1U 서버는 일반적으로 섀시 중앙에 팬을 설치하고 전면에서 후면으로 공기를 배출합니다.

액체 방열: 액체 방열은 두 가지 상황으로 나뉩니다. 하나는 고정된 파이프를 통해 방열 유체가 서버의 중요한 부분을 통과하고 비열 용량이 높은 액체를 사용하여 열을 제거하고 서버 외부로 열을 발산시키는 것입니다. 대신 전체 서버가 절연 액체에 잠겨 있습니다. 오일의 절연성 및 저비점 특성을 사용하여 열을 제거하는 이러한 종류의 방열의 단점은 오일 냉각이 수랭보다 시간이 덜 걸린다는 것입니다.

Sinda Thermal은 5G, 서버, 컴퓨터, 의료 장비, 전기 자동차, LED 애플리케이션 등에서 다양한 열 솔루션을 제공한 경험이 있습니다. 우리는 압출 방열판, 스카이브 핀 방열판, 스탬핑 핀 어셈블리, 히트파이프 납땜 모듈, 증기 챔버 방열판, 액체 냉각판, 팬 쿨러 등을 제공할 수 있습니다. 열 문제에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 문의하십시오.

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