방열판은 어떻게 만들어지나요?

휴대 전화, 컴퓨터 및 기타 전자 장치를 실행하면 열이 발생합니다. 방열 대책을 마련하지 않으면 중앙처리장치(CPU) 등 부품의 고장이나 파손을 일으키기 쉽다.

그래서 사람들은 전자 또는 기계 장치의 온도를 조정하는 데 사용되는 수동 열교환 장치인 라디에이터를 설계했습니다. 작동 원리는 또한 매우 간단합니다. 즉, 열 전도체가 열원에서 냉각 매체(공기 또는 액체 냉각제)로 열을 안내하여 전자 부품 또는 기계 장치를 특정 온도 범위 내로 유지하는 데 사용됩니다. .

단순하거나 복잡한 컴퓨터 라디에이터에는 여러 종류가 있습니다. 작동 중에 방열판의 베이스 플레이트는 중앙 처리 장치(CPU) 및 기타 요소와 접촉하여 열을 흡수하고 핀으로 전달합니다. 핀은 공간 또는 액체 냉각제와 접촉하여 열을 전달합니다.

현재 방열판의 제조 방법에는 압출, 스카이빙, 다이캐스팅, 기계가공 등이 있습니다. 물론 3D 프린팅도 최고의 성형 능력을 가지고 있기 때문에 이 업계에 합류하고 있다. 3D 프린팅이 추가되면서 지느러미 디자인을 위한 더 많은 공간이 생겼습니다. 일부 특수 모양의 구조는 공기 순환 효과를 향상시키기 위해 설계할 수 있습니다. 특히 3D 인쇄 구리 핀.

방열판은 종종 은, 구리, 알루미늄 및 강철과 같이 열전도율에 따라 위에서 아래로 배열된 금속 재료로 만들어집니다. 은은 값이 비싸기 때문에 거의 사용되지 않습니다. 따라서 구리와 알루미늄이 가장 많이 사용됩니다. 구리는 열전도율이 좋지만 가공이 어렵고 무게가 무거워지는 단점이 있습니다.

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