부품의 신뢰성에 대한 무연 용접의 고온 영향 분석

납과 그 합금 코팅은 오래전부터 전자제품의 상호접속의 기초재료로 사용되어 왔으며 품질이 좋고 가격이 저렴하다는 장점이 있어 널리 적용되고 있습니다. 최근 몇 년 동안 사람들은 점차적으로 납의 독성을 깨닫고 그 합금은 인간의 건강을 어느 정도 위협할 수 있습니다. 이를 바탕으로 용접 기술 발전의 주요 트렌드인 무연 용접 기술을 추진하고 있다. 무연 용접 고온이 부품의 신뢰성에 미치는 영향을 다음과 같이 분석하여 관련 작업자에게 도움이 되었으면 한다.


무연 용접 기술의 현재 상황:

현재의 실제 상황에서 무연 솔더에 대한 통일된 표준은 없습니다. 일반적으로 주석은 용접재료의 주성분이며, 여기에 다른 금속이 첨가된다. 최근 몇 년 동안 무연 용접 기술에 대한 사람들의 연구가 심화됨에 따라 무연 솔더에 대한 연구가 빠르게 발전했습니다. 현재 일반적인 무연 솔더는 Sn AG, Sn Zn 및 Sn Bi를 기지로 하고, 여기에 적절한 양의 다른 금속 원소를 첨가하여 삼원 합금 및 다성분 합금을 형성한다.

lead free solder


무연 용접의 고온으로 인한 부품 고장:

일부 수분 민감 장치(MSD)의 경우 공정 온도가 지속적으로 상승하면 구성 요소가 많은 양의 수분을 흡수합니다. 이 수분은 고온의 작용으로 기화됩니다. 이때 가스화는 급속히 팽창하여 결국 큰 압력을 형성하게 된다. Crack, Delamination 등의 각종 역효과를 일으켜 MSD의 품질을 저하시키고 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.

부품의 신뢰성에 대한 무연 공정의 또 다른 영향은 부품의 내부 링크에 대한 용접성 및 고온의 영향입니다. 용접 공정 중에 내부 솔더 조인트는 표면 조립과 동시에 용융 및 고형화됩니다. 솔더 조인트는 장치의 신뢰성에 큰 악영향을 미칩니다. 따라서 무연 부품의 연결에 사용되는 재료는 고온용 용접 공정의 요구 사항을 충족해야 합니다. 2차 조립 용접에 필요한 것보다 융점이 높은 용접 재료를 사용하여 용접 중 내부 연결 지점의 재용융을 방지해야 합니다.


3.무연 공정의 고온 열적 결함을 해결하기 위해 열 관리 기술 사용:

용접 품질에 매우 중요한 각 요소의 최대 온도 한계를 이해하는 것이 중요합니다. 일부 구성 요소는 용접 공정에서 RoHS의 특정 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 그러나 실제 상황에서는 무연 용접을 위한 최고 온도 요구 사항을 충족하기가 어렵습니다. 예를 들어, 부품 제조업체가 지정한 최대 온도를 초과하면 적용 중 제품의 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 요소 열 관리는 열에 민감한 요소를 용접하는 가능한 방법입니다. 이 방법의 적용을 통해 수동 용접 및 선택적 용접을 대체할 수 있습니다.

열 관리는 리플로우 솔더링 시 각 요소의 온도 곡선을 합리적으로 제어하는 ​​것입니다. 소프트웨어 열 관리의 합리적인 적용을 통해 표준 리플로 용접 온도를 사용하여 열 센서의 용접을 실현할 수 있습니다. 리플 로우 솔더링 곡선은 솔더 조인트 품질의 특정 상황에 따라 결정됩니다. 고온에서의 무연 솔더링의 열 불량 및 손상은 부품 열 관리를 통해 해결됩니다.

SMT reflow  furnace


납은 인체에 큰 해를 끼칩니다. 이제 많은 전자 제품이 무연 공정을 적용하기 시작했습니다. 무연 공정을 적용하는 과정에서 사람들은 특정 용접 공정에서 높은 무연 솔더의 신뢰성에 중점을 둡니다.

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