고출력 LED 증기 챔버 방열의 작동 원리
균일 온도 판은 일반적으로 구리로 만들어진 내벽에 미세 구조를 가진 진공 챔버입니다. 열원에서 증발 영역으로 열이 전달되면 캐비티의 냉각 액체가 저진공 환경에서 가열된 후 증발하기 시작합니다.
이 때 열에너지를 흡수하여 빠르게 팽창하며 기체상의 냉각매체는 캐비티내 전체를 빠르게 채운다. 응축 현상을 통해 증발 중에 축적 된 열이 방출되고 응축 된 냉각 액체는 미세 구조의 모세관 채널을 통해 증발 열원으로 돌아가고이 작업은 캐비티에서 반복됩니다.
재료: 일반적으로 구리로 만든
구조: 내벽에 미세한 구조의 진공 챔버
주로 사용: 서버, 고급 그래픽 카드 및 기타 제품
내열성: 0.25℃/W
적용 온도: 0℃~150℃
온도 이퀄라이징 플레이트는 일반적으로 소량이 필요하거나 고열을 빠르게 발산해야 하는 전자 제품에 사용됩니다. 현재 서버, 고급 그래픽카드 등의 제품에 주로 사용된다. 히트 파이프 냉각 방식의 강력한 경쟁자입니다. 균일 온도 판은 외관이 평평한 판이며 상부 및 하부 덮개가 서로 가깝습니다.
내부에 구리 기둥 지지대가 있습니다. 균일 온도 판의 상부 및 하부 구리 시트는 무산소 구리, 일반적으로 순수한 물을 작동 유체로 사용하며 모세관 구조는 구리 분말 소결 또는 구리 메쉬 공정으로 만들어집니다. 균일 온도 플레이트가 평평한 특성을 유지하는 한 외부 프로파일의 모양은 방열 모듈 환경의 적용에 따라 달라지며 사용 시 배치 각도에 제한이 없습니다. 실제 적용에서 플레이트의 임의의 두 지점에서 측정된 온도차는 10°C 미만일 수 있으며 이는 열원에 대한 히트 파이프의 열전도 효과보다 더 균일하며 균일 온도 플레이트의 이름은 따라서 파생. 공통온도균등판의 열저항은 0.25℃/W이며 0℃~150℃에 적용된다.
응고의 네 가지 주요 단계. 균일온도판은 미세구조로 가득 찬 용기에 순수한 물을 부어서 형성된 2상 유체 장치입니다. 열은 외부의 고온 영역에서 열 전도를 통해 판으로 들어가고 점 열원 주변의 물은 빠르게 열을 흡수하고 증기로 기화하여 많은 열 에너지를 빼앗습니다. 수증기의 잠열을 재사용하여 판 내의 증기가 고압대에서 저압대(즉, 저온대)로 확산될 때 증기가 더 낮은 온도의 내벽과 접촉할 때, 수증기는 빠르게 액체로 응축되어 열 에너지를 방출합니다.
응축된 물은 미세구조의 모세관 작용에 의해 열원으로 다시 흐르고 열 전달 주기가 완료되어 물과 증기가 공존하는 2상 순환 시스템을 형성합니다. 균일한 온도판에서 물의 기화는 계속되고 캐비티의 압력은 온도가 변화함에 따라 균형을 유지합니다. 물은 낮은 온도에서 작동할 때 열전도율 값이 낮지만 온도에 따라 물의 점도가 변하기 때문에 5°C 또는 10°C에서도 작동할 수 있습니다. 액체의 역류는 모세관력에 의해 영향을 받기 때문에 온도균등판은 중력의 영향을 덜 받아 어떠한 각도에서도 적용 시스템 설계 공간을 사용할 수 있습니다. 온도 이퀄라이징 플레이트는 전원 공급 장치나 움직이는 부품이 필요하지 않으며 완전히 밀봉된 수동 장치입니다.
