스카이브 핀 방열판에 대한 기본 지식
스카이빙 기술이라고도 알려진 스카이빙 핀은 알루미늄 또는 구리 전체 조각을 필요에 따라 특수 삽을 통해 표준 간격과 특정 두께 및 높이로 핀으로 절단하는 것을 의미합니다. 고정밀 절단 기술 및 통합 성형의 사용으로 인해 다른 가공 공정에 비해 동일한 부피의 원료가 더 큰 방열 영역을 절단할 수 있고 열 전달 성능이 더 안정적입니다. 압착 핀 방열판과 비교하여 10-30% 방열 효율을 개선하여 방열 효율을 크게 향상시키고 가열 부품의 수명을 연장할 수 있습니다.
핀과 베이스 플레이트가 동일한 재료에 속하기 때문에 냉각 핀과 베이스 플레이트 사이에 접촉 열 저항이 없고 핀의 간격에 대한 핀 높이의 비율이 매우 큽니다(구리는 25 및 알루미늄은 60에 도달할 수 있습니다). 이러한 방식으로 절단된 방열 핀은 얇고 조밀하여 방열 표면적을 크게 증가시킵니다. 풍량이 다시 줄어들더라도 라디에이터는 여전히 우수한 방열 효과를 얻을 수 있으므로 팬에서 발생하는 소음을 크게 줄이고 제한된 공간에서 많은 양의 열을 발산하여 방열 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
고밀도 스카이프 핀 방열판의 장점:
(1) 스카이브 핀 방열판은 핀 밀도가 높아 방열 면적과 방열 성능을 향상시킵니다.
(2) 핀 높이는 대부분의 라디에이터의 생산 요구 사항을 완전히 충족하는 120mm에 도달 할 수 있습니다.
(3) 핀은 일반적으로 1.5mm 또는 1.{4}}mm로 더 얇게 만들 수 있어 라디에이터를 더 가볍게 만들 수 있습니다.
(4) 스카이빙 방열판은 시제품 재료에 삽질되어 있으므로 방열 효율이 손상되지 않고 프로토타입 재료의 방열 효율의 100%에 도달하고 느슨해지거나 떨어질 위험이 없으므로 기계 작동의 신뢰성을 향상시킵니다.
(5) Skived Fin은 호환성이 높고 추후 가공 가능성이 높습니다. 또한 매설 히트 파이프 공정과 협력하여 방열 성능을 향상시킬 수 있습니다.
