열 산업

TIM이라고도 알려진 열 인터페이스 재료는 두 표면 사이를 연결하는 역할을 하여 두 표면 사이의 열 방출과 온도 균등화를 가능하게 하는 특별한 유형의 재료입니다. 이 소재는 열 관리, 컴퓨팅, 산업 분야와 같은 응용 분야에 이상적입니다.

AI 분야의 서버 및 데이터 센터와 같은 단말 제품의 훈련 및 추론 응용 수요가 지속적으로 개선됨에 따라 HPC 칩은 2.5d/3d IC 패키징에서 개발되도록 추진되고 있습니다. 2.5d/3d IC 패키징 아키텍처를 예로 들면 메모리와...

증기 챔버는 열 확산기 대신 사용되는 평면 열 솔루션으로, 열원에서 더 큰 플랫폼으로 열을 고르고 효율적으로 확산시킵니다. 열원은 증기 챔버에 열을 출력하고, 입력된 열은 챔버 내부의 작동 유체를 기화시켜 다음으로 퍼집니다.

CPU 방열판의 작동 원리: Intel 순풍 방열판을 예로 들어 보겠습니다. 히트싱크 하단의 노란색 원은 구리로 만들어졌습니다. CPU와 직접 접촉합니다. 금속의 열 전도가 쉬운 특성을 통해 CPU에서 발생하는 열을 빠르게...

과열은 항상 제품의 안정적이고 안정적인 작동의 적이었습니다. 제품 시연 및 설계를 수행할 때 열 관리 R&D 인력은 다양한 시장 주제의 요구 사항을 고려하고 성능과 성능 간의 최상의 균형을 달성해야 합니다.

이 글에서는 주로 칩 방열/발열, 열 저항, 온도 상승, 열 설계의 개념을 논의합니다. 칩 가열 및 손실 칩의 전력 손실은 유효 입력 전력과 출력 전력 간의 차이를 의미하며, 이를 칩 가열 및 손실이라고 합니다.

기술에 대한 의존도가 높아짐에 따라 전자 장치가 제대로 작동하는 것의 중요성도 커지고 있습니다. 특히 인버터 시스템은 주거 및 상업 환경에서 널리 사용되며 종종 간과되는 중요한 구성 요소인 방열판에 의존합니다. 방열판은...

중국 정보 통신 연구소의 공식 소식에 따르면 2022년 12월에 5개 데이터 센터 액체 냉각 산업 표준이 발표되었으며 2023년 4월 1일부터 공식적으로 시행될 예정입니다. 이 산업 표준 시리즈는...

기술이 계속해서 빠르게 발전함에 따라 컴퓨터 시스템의 성능과 성능도 향상되었습니다. 이러한 증가로 인해 발생하는 중요한 과제는 열 제어입니다. 최신 프로세서는 그 어느 때보다 더 많은 열을 발생시키며, 전통적인 공기 냉각 방식은...

기술이 전례 없는 속도로 계속 발전함에 따라 고급 열 솔루션의 필요성이 점점 더 중요해지고 있습니다. 스마트폰부터 데이터 센터까지 모든 전자 장치에는 과열을 방지하고 최적의 성능을 보장하기 위해 효과적인 열 관리가 필요합니다. 하나의 솔루션은 ...

수년에 걸쳐 효율적이고 안정적인 냉각 시스템의 필요성은 고성능 컴퓨터, 서버 및 게임 시스템의 필수 요소가 되었습니다. 고속 프로세서와 더욱 강력한 하드웨어 구성요소에 대한 수요가 증가함에 따라 공기 냉각과 같은 기존 냉각 방법은...

오늘날의 세계에서 전자 장치의 크기는 계속해서 줄어들고 성능은 계속해서 향상되고 있습니다. 결과적으로 열 관리는 전자 설계에서 필수적인 요소가 되었습니다. 열을 관리하지 못하면 전자 장치의 성능, 신뢰성 및 수명이 심각하게 제한될 수 있습니다.