열 산업

고성능 컴퓨팅, 인공지능 대형 모델 훈련 등의 산업은 고성능 프로세서에 의존합니다. 이러한 프로세서는 처리해야 하는 엄청난 양의 컴퓨팅 작업으로 인해 엄청난 양의 열을 발생시킵니다. 따라서 다음과 같은 데이터 센터를 수용할 수 있습니다.

마이크로 펌프는 액체나 기체와 같은 소량의 유체를 낮은 유속이나 부피로 이동하도록 설계되었으며 정밀하고 제어 가능한 소규모 유체 이동이 필요한 다양한 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 마이크로 펌프는 작은 크기, 저소음 특성으로 인해 다양한 응용 분야에 적합합니다.

액체 냉각식 서버의 액체 누출로 인해 다양한 잠재적인 위험과 피해가 발생할 수 있습니다. 첫째, 액체 누출로 인해 장치 단락, 장비 손상 및 화재가 발생할 수 있습니다. 둘째, 액체 누출로 인해 전자 부품 및 내부 회로가 부식될 수도 있습니다.

오늘날의 디지털 세상에서 CPU(중앙처리장치)의 성능은 전자기기의 성능을 결정하는 핵심 요소입니다. 휴대폰이든, 컴퓨터든, 슈퍼컴퓨터든 CPU의 속도와 효율성은 매우 중요합니다. 그렇다면 CPU는 어떻게 작동할까요? 우리는 어떻게...

최근 미국 버지니아 공과대학 기계공학부 연구진은 증기 챔버 2상 열전도 원리를 활용해 원래 열전도율의 100배에 달하는 열전도 효과를 갖는 평면형 브리징 액적 열다이오드를 개발했습니다. .

정보화 시대의 도래와 함께 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅에 대한 수요가 점점 더 강력해지고 있으며, 네트워크 속도에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 이에 따라 이동통신기술, 소재기술 등 기술이 세대를 거쳐 업그레이드됐다.

열관리는 전자산업 발전에 있어서 중요한 이슈이다. 열 성능 수준은 전자 제품 작동의 안정성과 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. 전자 장비의 주요 고장 유형 중 55%는 다음과 같은 이유로 발생합니다.

열 전달에는 열 전도, 열 대류, 열 복사의 세 가지 기본 방법이 있습니다. 열 전달 매체의 특성에 따라 열 전달 과정은 열 전도, 대류 열 전달 및 복사 열로 더 나눌 수 있습니다.

CPU 열전도성 실리콘 그리스의 열전도율은 방열 성능에 영향을 미치는 중요한 요소 중 하나입니다. 일반적인 상황에서 충분한 열 전도성은 특정 CPU 유형, 브랜드, 작업 부하와 같은 요인에 따라 달라집니다.

고성능 전자 시스템의 개발로 인해 열 방출 용량에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 전통적인 열 솔루션은 열 교환기를 방열판에 부착한 다음 방열판을 칩 뒷면에 부착하는 것입니다. 이러한 상호 연결에는...

방열판은 열을 방출하여 장치를 냉각시키는 구성 요소입니다. 이는 수동 냉각 및 능동 냉각 시스템(예: 팬과 결합) 모두에 사용할 수 있습니다. 방열판을 최적화하면 설계를 시뮬레이션으로 전환할 수 있습니다. 방열판 설계에 있어서 가장 중요한 고려사항은...

알루미늄은 열전도율이 좋은 소재이기 때문에 방열판 제조에 주로 사용됩니다. 알루미늄 방열판은 일반적으로 알루미늄 라디에이터라고 합니다. 여기의 모든 알루미늄 프로파일은 알루미늄뿐만 아니라 알루미늄 합금 제품도 의미합니다. 알루미늄은 재질이 부드럽고 품질이 좋지 않습니다.