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데이터 양의 성장과 클라우드 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 서버 전력 소비는 추세가 증가하고 있으며 CPU 전력 소비도 증가하고 있습니다. Intel Purley Server 플랫폼 CPU의 TDP (Thermal Design Power)는 최대 205W이며 최신 릴리스 ...

보고서에 따르면, PC 액체 냉각 냉각 브랜드 인 Swiftech는 오늘 5 년 이상의 비즈니스 서스펜션 후 회사가 소비자 PC 액체 냉각 필드로 돌아갈 것이라고 발표했다. PC 액체 냉각 시스템은 일반적으로 통합 된 수냉식 히트 싱크를 사용합니다.

지난 달, 우리는 Copper Vapor Chamber CPU 히트 싱크를 폴란드 고객에게 보냈고, 고객은 마침내 가격을 승인했으며 Sinda Thermal에 처음 5 개의 PCS 수요 주문을 발표했습니다. 우리를 열 제품 공급 업체로 선택해 주셔서 감사합니다. 방금 최종 포장을 마치고 선적했습니다 ...

Sinda Thermal Production Team은 일본 고객으로부터 지퍼 핀 납땜 히트 싱크에 대한 50pcs 수요를 받았으며, Heatsink에는 알루미늄베이스, 알루미늄 스탬핑 지퍼 핀 및 구리판이 포함되어 있으며 서버 CPU 냉각 응용 프로그램 용입니다. 주문해 주셔서 감사합니다. 우리는 ...

오늘, Sinda Thermal은 한국 고객으로부터 알루미늄 Skyved 히트 싱크에 대한 조사를 받았습니다. 전원 공급 장치 모듈 냉각 응용 분야에 사용되는 HeatSink IA는 스케이빙 프로세스에서 알루미늄을 완성했습니다. 다시 문의에 감사드립니다. 우리는 고객에게 마무리하고 인용합니다 ...

미국 고객을위한 20 개 PCS 맞춤형 액체 콜드 플레이트는 이제 신뢰성 테스트 프로세스를 진행하고 있으며 곧 고객에게 선적을 주선 할 것입니다. 이 콜드 페이트는 고전력 IGBT 장치에 사용되며 액체 냉각은 고전력 장치 열 소산을위한 최고의 열 솔루션입니다. Mdern에서 ...

Chatgpt 기술의 홍보는 AI 컴퓨팅 파워와 같은 고출력 적용 시나리오의 대중화를 더욱 발전시켰다. 많은 수의 Corpora를 연결하여 모델을 훈련시키고 휴먼 컴퓨터 상호 작용과 같은 장면 기능을 달성함으로써 많은 컴퓨팅 성능이 ...

바로 지금, 우리는 일본 고객으로부터 스탬핑 백 플레이트에 대한 문의를 받았습니다. 백 플레이트는 니켈 도금 표면 처리와 함께 스테인레스 스틸 재료를 사용하고 있으며, 한 번에 스탬핑 형성 공정으로 완료되었습니다. 조사에 감사드립니다.

NVIDIA 팀은 향후 데이터 센터의 냉각 요구를 충족시키기 위해 새로운 솔루션 - 혼합 액체 냉각을 구축하고 있습니다. 이 Advanced Liquid Cooling System은 미국 Energy Department of Energy의 Coolrchips 프로그램으로부터 5 백만 달러의 자금을 받았으며, 이는 또한 가장 높은 자금이이기도합니다.

Shiquan은 최신 제품인 T-Force Dark Firflow I SSD 방열판을 출시했으며 10 월에 공식적으로 출시 될 것으로 예상됩니다. 새로운 유형의 Hetasink는 그래 핀 특허받은 이중층 구조 열 소산 기술과 두 개의 순수한 구리 열 ...

오늘 Sinda Thermal은 한국 고객으로부터 문의를 받았습니다. 히트 싱크는 다이 캐스팅 생산에 ADC12를 사용하고 표준 표면 처리는 니켈 도금되어 있습니다. 조사에 감사드립니다. 히트 싱크 비용을 검토하고 곧 고객에게 따옴표를 업데이트 할 것입니다. 다이 캐스팅은 ...

20 일 동안 원자재 준비 및 가공 공정 후 Sinda Thermal Team은 스위스 고객을위한 1PCS 고성능 진공 브레이즈 액체 콜드 플레이트의 최종 포장을 마쳤습니다. 이 액체 냉각 플레이트는 1200W TPD를 지원할 수있는 서버 열 소산에 사용됩니다. 우리는 ...