한국 고객의 알루미늄 키드 핀 히트 싱크 문의

오늘, Sinda Thermal은 한국 고객으로부터 알루미늄 Skyved 히트 싱크에 대한 조사를 받았습니다. 전원 공급 장치 모듈 냉각 응용 분야에 사용되는 HeatSink IA는 스키빙 프로세스에서 알루미늄으로 완성되었습니다. 다시 문의에 감사드립니다. 우리는 24 시간 안에 고객에게 마무리하고 인용합니다.

스키빙 프로세스는 최적의 열 성능을 위해 높은 핀 밀도와 얇은 핀 방열판 형상을 가능하게합니다. 주어진 핀 표면적을 주어진 부피에 포장함으로써, 마이킹 된 핀 방열판은 압출 된 알루미늄 방열판과 같은 다른 단일 조각 구조 방열판보다 열 전달이 더 큽니다. 압출 알루미늄과 비교할 때, 키드 핀 방열판 제조는 값 비싼 툴링에 의존하지 않으므로 더 큰 설계 유연성과 더 빠른 프로토 타이핑을 제공합니다.