NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU는 방열판 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.
DIGITIMES의 공급망 보고서에 따르면 대만의 라디에이터 제조업체, 중국은 큰 혜택을 볼 것입니다.2022년 하반기 NVIDIA 및 AMD의 차세대 GPU부터. 분명히 성능과 전력 소비가 모두 증가함에 따라 고성능 방열 부품에 대한 그래픽 카드 제조업체의 수요도 동시에 증가할 것입니다. 재료 선택과 제조 공정에는 약간의 차이가 있지만 정교한 솜씨가 있는 고품질의 복잡한 부품은 여전히 공급업체에게 풍부한 이익을 가져다 줄 수 있습니다.

우선, AMD 라데온 RX 7000 시리즈 제품군인 rDNA 3 "Navi 31" 플래그십 GPU는 상용 rDNA 2 아키텍처의 두 배 이상인 12288개의 스트림 프로세서/48개의 작업 클러스터를 제공할 예정입니다.
둘째, NVIDIA geforce RTX 40 시리즈에 채택된 ADA Lovelace "ad102" 플래그십 GPU에는 최대 18432 CUDA 코어가 있습니다.

작은 칩 패키징으로 GPU 크기가 크게 증가하면 전력 소비 및 발열 문제가 더욱 두드러질 것입니다. RTX 4090의 칩 면적은 600m2에 달할 수 있으며 전력 소비도 PCIe 5.0/12vhpwr 인터페이스의 600W 상한. 열 방열판에 대한 수요 시장이 계속해서 증가할 것임을 알 수 있습니다.






