새로운 세라믹이 전자제품에 적용될 것으로 기대된다
Aug 03, 2023
CaiAssociated Press에 따르면 최근 미국 노스이스턴 대학의 엔지니어들이 복잡하고 가벼운 부품으로 다이캐스트할 수 있는 새로운 유형의 세라믹 소재를 개발했습니다. 이 획기적인 발전은 휴대폰을 포함한 전자 분야에 새로운 응용 분야를 열어 더욱 효율적이고 내구성이 뛰어난 방열 소재가 될 수 있다고 합니다.
이 세라믹에 대한 추가 연구에서는 성형 공정 중에 열을 빠르게 전달하고 효과적인 열 흐름을 달성할 수 있는 기본 미세 구조가 밝혀졌습니다. 연구자들은 이 세라믹이 절묘한 기하학적 모양을 형성할 수 있고 실온에서 우수한 기계적 강도와 열 전도성을 나타낼 수 있다고 제안합니다. 이 열성형 세라믹은 새로운 재료 분야입니다.
미래에는 이 새로운 유형의 세라믹 소재가 다양한 전자 부품의 성형 및 접착에 사용될 수 있습니다. 이러한 유형의 세라믹은 현재 사용되는 금속보다 더 얇고 가벼우며 더 효율적입니다.
