EOS는 COOLESTDC와 협력하여 서버 응용 프로그램을위한 누출 무료 통합 콜드 플레이트를 시작합니다.

잘 알려진 금속 3D 프린팅 제품 및 기술 서비스 제공 업체 인 EOS는 공식 웹 사이트에서 EOS가 싱가포르 국립 대학교의 자회사 인 CoolestDC와 협력하여 세계 최초의 누출 무료 통합 콜드 플레이트를 성공적으로 개발했다고 발표했습니다. CPU. EOS는 칩 (DLC)의 액체 냉각 (DLC)으로 직접 누출 위험을 최소화하고 랙 밀도를 줄이며 전력 비용을 줄이며 데이터 센터의 지속 가능성을 향상시키는 것이 업계의 일관된 목표라고 밝히고 브레이드 및 조립 된 차가운 플레이트에 대한 대안을 찾는 것은 업계의 일관된 목표라고 말했습니다.

이제 EOS는 DMLS 기술 및 고밀도 구리 CUCP 공정을 적용하여 누출, 개스킷 및 조인트없이 통합 콜드 플레이트를 개발하고 제조하여 완전히 누출이없는 서버 콜드 플레이트 액체 냉각 솔루션을 만듭니다. 누출이없는 통합 콜드 플레이트 액체 냉각 솔루션을 적용하면 데이터 센터의 탄소 발자국 및 에너지 소비를 줄이는 데 도움이됩니다. 구체적으로, IT 장비의 성능은 40%향상되고 에너지 소비는 29%로 45%감소하고 탄소 발자국은 30%감소하고 랙 공간은 20%감소, Capex Investment (chillers, hals. 바닥 패널 등)는 15%절약되며 냉각수 비용은 $ 9500 만 와트만큼 줄어 듭니다.